قامت الشركة التايوانية لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC) بتسليم طلب بقيمة 2 مليار دولار لمكونات السيليكون الوسيطة إلى GlobalFoundries، والمكونات الرئيسية لتقنية CoWoS ستُنتَج لأول مرة في الولايات المتحدة.

قامت شركة TSMC ولأول مرة بتفويض تصنيع مكون رئيسي هام في تقنية التغليف المتقدم للذكاء الاصطناعي CoWoS، وهو طبقة السيليكون الوسيطة، إلى مصنع التصنيع الأمريكي GlobalFoundries — في صفقة طويلة الأمد بقيمة 2 مليار دولار ولمدة خمس سنوات، مما وسع طاقة هذا العنصر الأساسي في سلسلة توريد تغليف رقاقات الذكاء الاصطناعي من الموردين المحليين في تايوان إلى الإنتاج داخل الولايات المتحدة.

وفقًا للاتفاقية المعلنة مؤخرًا بين TSMC و GlobalFoundries، ستقوم GlobalFoundries بتصنيع طبقة السيليكون الوسيطة المطلوبة لتقنية CoWoS في ولاية نيويورك الأمريكية، على أن يبدأ الإنتاج تدريجيًا في النصف الأول من عام 2028، وتبلغ قيمة الاتفاقية الإجمالية 2 مليار دولار أمريكي (حوالي 640 مليار دولار تايواني جديد) وتمتد لمدة خمس سنوات.

تعتقد المؤسسات أن هذه الصفقة طويلة الأجل تعكس الطلب القوي الذي يحفزه الذكاء الاصطناعي على طبقة السيليكون الوسيطة في تغليف الرقائق المتقدمة، وأن TSMC تسعى لضمان سعة إنتاج كافية من خلال توسيع التعاقد مع طرف ثالث؛ ويعني توقيع عقد طويل الأمد لتوريد طبقة السيليكون الوسيطة التفاؤل بمستقبل هذا القطاع، مع إبراز الطلب المتزايد بشكل مستمر على المكونات الأساسية لتغليف الذكاء الاصطناعي.

تعمل شركتا التصنيع التايواني المتقدمتان، UMC و PSMC، بنشاط على التخطيط لتوسيع إنتاج طبقة السيليكون الوسيطة وتسريع نموها. من خلال منح أكبر طلب خارجي لمصنع أمريكي، أضافت TSMC مصدر إنتاج جديد داخل الولايات المتحدة لهذا العنصر، بجانب القدرات الإنتاجية المحلية في تايوان.

عقد طويل الأجل بقيمة 2 مليار دولار: طبقة السيليكون الوسيطة تتجه لولاية نيويورك

طبقة السيليكون الوسيطة هي الجسر الحيوي الذي يربط معالجات الذكاء الاصطناعي بذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، حيث تتيح خطوط التوصيل عالية الكثافة نقل البيانات بسرعة كبيرة بين شرائح متعددة ضمن نفس التغليف. ومع إدماج المزيد من الذواكر ووحدات المعالجة في رقاقات الذكاء الاصطناعي، تتزايد الحاجة إلى مساحة تغليف أكبر وحلول توصيل متقدمة، ما يدفع الطلب على تقنيات الطبقة الوسيطة وقدرتها الإنتاجية.

اختيار TSMC إجراء تصنيع طبقة السيليكون الوسيطة من قبل GlobalFoundries في نيويورك يعد استمرارًا لاستراتيجية التوسع والتعهيد الخارجي في مجال التغليف المتقدم. فقد ضاعفت الشركة طاقة إنتاج CoWoS ثلاث سنوات متتالية، وسبق أن تعاقدت مع شركات مثل ASE لتنفيذ بعض خطوات CoWoS لمواجهة الضغط الهائل الناتج عن الطلب على رقاقات الذكاء الاصطناعي؛ والآن، بضم طبقة السيليكون الوسيطة إلى قائمة العناصر المتعهَّد بها خارجيًا، تمد الشركة ذراع إنتاجها إلى السوق الأمريكي المحلي.

دوافع التعهيد الخارجي: ضمان القدرة الإنتاجية، اتفاقية طويلة لتأمين التوريد

تعتقد المؤسسات أن ذلك يعكس الطلب القوي الذي يحفزه الذكاء الاصطناعي على تغليف الرقائق المتقدم، وتهدف TSMC لضمان توفر طاقة إنتاجية كافية لطبقة السيليكون الوسيطة من خلال توسيع العقود الخارجية.

ويشير محللون إلى أن توقيع TSMC و GlobalFoundries عقدًا طويل الأمد بشأن توريد طبقة السيليكون الوسيطة هو إشارة واضحة إلى التفاؤل بمستقبل هذا القطاع، مع إبراز الطلب المستمر المتزايد على مكونات تغليف الذكاء الاصطناعي الرئيسية. وتوفر الاتفاقية الممتدة لخمس سنوات استقرارًا للطاقة الإنتاجية وتوقعات الطلب للطرفين:

بالنسبة لـ GlobalFoundries، يُعد هذا الطلب علامة فارقة في دخول قدراتها بولاية نيويورك إلى مجال مواد التغليف المتقدم للذكاء الاصطناعي؛ أما بالنسبة لـ TSMC، فيوفر وجود مورد طويل الأجل طبقة إضافية من الحماية لتوريد طبقة السيليكون الوسيطة بجانب التوسع الذاتي في الإنتاج.

UMC وPSMC: توسع إنتاجي حثيث ومنافسة أمريكية جديدة

استثمرت UMC منذ فترة طويلة في طبقة السيليكون الوسيطة وتسعى بنشاط لتوسيع قدراتها، مع مضاعفة الإنتاج الشهري من 3000 إلى 6000 شريحة لتلبية طلبات تغليف الرقائق المتقدمة من عملائها. وتشمل تقنياتها طبقة السيليكون الوسيطة والمكثفات ذات الأخاديد العميقة والربط الهجين على مستوى الرقاقة والطبقة الوسيطة النشطة، وقد تم بالفعل توريد حلول التغليف 2.5D المدعمة بالمكثفات الرئيسية إلى كبار العملاء، كما يجري اختبار الطبقة الوسيطة النشطة مع عدة عملاء.

تركز PSMC على "تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي ثلاثية الأبعاد" كمحور للتحول، حيث تمد خبرتها في صناعة الذواكر والعمليات الناضجة لتشمل طبقة السيليكون الوسيطة والمكثفات السيليكونية وتكديس الرقاقات، مع استعراضها هذا العام لتقنيات الطبقة الوسيطة ومكثفات السيليكون المدمجة وتقنية تكديس 3D WoW DRAM؛ أما بشأن التوزيع الإنتاجي، فتخطط لاستخدام موارد مصانعها الحالية (مثل مصنع P3) لتوسيع قدراتها في الطبقة الوسيطة.

إن دخول الشركتين التايوانيين بقوة إلى سوق طبقة السيليكون الوسيطة يعكس رهانهم على النمو المستمر في تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي. لكن قيام TSMC هذه المرة بتخصيص عقد بقيمة 2 مليار دولار ومدة خمس سنوات لـ GlobalFoundries يعني دخول قدرة إنتاج أمريكية في هذا المجال خلال السنوات الخمس المقبلة؛ وبالنسبة إلى UMC وPSMC اللتين تتوسعان حاليًا، لم يعد التنافس على الطلب الإضافي محصورًا بين الشركات التايوانية فقط.

من المقرر أن تعقد TSMC اجتماع الإفصاح المالي للربع الثالث في 15 أكتوبر، حيث سيكون التخطيط المستقبلي لسعة التغليف المتقدم واستراتيجية التعهيد الخارجي محور اهتمام السوق.