Daha çox HBM çipi yerləşdirmək üçün Nvidia şüşə əsaslı texnologiyanı sürətləndirir.

Nvidia hazırda sənaye zəncirindəki müəssisələrlə birlikdə şüşə əsas lövhə texnologiyasının tətbiqini sürətləndirir ki, bu da AI çip qablaşdırmasında ölçü, istilik yayılması və əlaqə məsələləri üzrə getdikcə önə çıxan fiziki məhdudiyyətlərin öhdəsindən gəlmək məqsədi daşıyır. Əgər texnologiyada irəliləyiş əldə olunarsa, şüşə əsas lövhələr daha böyük HBM inteqrasiyasını dəstəkləyə biləcək və növbəti nəsil GPU üçün qablaşdırma sıxlığını və məlumat ötürülməsi imkanlarını təkmilləşdirəcək.

Məlumata görə, Almaniya avadanlıq istehsalçısı SCHMID bu yaxınlarda ilin birinci yarısının nəticələrinin təqdimatında şirkətin Intel, Nvidia, AMD-nin hər birinin təminat zəncirindəki əsas müəssisələrlə birgə şüşə əsas nüvəli lövhə avadanlıqlarının tədqiqat və inkişafını birgə apardığını açıqlayıb. SCHMID-in baş strateji direktoru Roland Rettenmayer bildirib ki, hazırda şüşə vasitəsilə keçirici deliklərin (TGV) metalləşdirilməsi texnologiyasında hələ də texniki maneələr mövcuddur və son istifadəçinin sertifikatlaşdırılması da hələ başa çatmayıb.

Nvidia CEO-su Jensen Huang əvvəllər bu texnologiya istiqamətində geniş əlaqələr yaradıb. O, SK Group-un prezidenti Chey Tae-won ilə görüşündə şüşə əsas lövhələr də daxil olmaqla növbəti nəsil yarımkeçirici əməkdaşlığı müzakirə edib və ardıcıl olaraq TSMC-ni uyğun texnologiyaların inkişafını sürətləndirməyə təşviq edib. Bu, Nvidia-nın şüşə əsas lövhənin növbəti nəsil GPU-lara tətbiqinin mümkünlüyünü qiymətləndirdiyini göstərir.

Şüşə əsas lövhələr AI çip qablaşdırmasındakı məhdudiyyətləri hədəfləyir, HBM inteqrasiyasının genişlənməsi mümkündür

AI çiplərinin məhsuldarlıq və enerji istehlakı daim artdıqca, ənənəvi plastik əsas lövhələrin istiliyə davamlılıq və deformasiya nəzarəti sahəsində sərhədləri daha da aydın hiss olunur. Şüşə əsas lövhələr daha yüksək düzlüklü və möhkəmliyə malikdir, istilik genişlənmə əmsalı aşağıdır və yüksək temperaturda deformasiya ehtimalı az olur, eləcə də yaxşı dielektrik xüsusiyyətləri və aşağı siqnal itkisi təqdim edir; bu səbəbdən onlar növbəti nəsil yüksək performanslı çip qablaşdırmasının potensial həlli kimi qəbul olunur.

Şüşə əsas lövhənin digər əsas üstünliyi isə qablaşdırma ölçüsünün böyüdülməsindədir. Hazırda əsas AI çipləri adətən silikon ara təbəqə istifadə edir və GPU ilə HBM paralel şəkildə birləşdirilir, lakin silikon ara təbəqədə ölçünün artırılması və istehsal xərcləri ilə bağlı məhdudiyyətlər mövcuddur. Şüşə əsas lövhələr silikon ara təbəqəni qismən və ya tamamilə əvəz edə bilər və eyni qablaşdırmada daha çox çip və HBM yerləşdirilməsinə imkan verərək həm qablaşdırma sıxlığını artırır, həm də məlumat ötürülməsi yollarını qısaldır.

AI çipləri üçün bu daha böyük HBM inteqrasiyası və daha yüksək məlumat ötürmə qabiliyyəti deməkdir. HBM, çoxqatlı DRAM-ların şaquli şəkildə yığılması vasitəsilə ötürmə qabiliyyətini artırır və hazırkı AI sürətləndiriciləri üçün əsas yaddaş komponentidir. Modelin ölçüsü və hesablama tələbatı daimi artdıqca, qablaşdırmada nə qədər HBM yerləşə bilməsi AI çiplərinin məhsuldarlığını məhdudlaşdıran mühüm amildir.

TGV metalləşdirilməsi hələ də kütləvi istehsalın açarıdır, kommersiyalaşdırma tamamlanmayıb

Lakin, şüşə əsas lövhələrin genişmiqyaslı kommersiyalaşdırılmasına qədər hələ də texnik və sertifikatlaşdırma mərhələsində irəliləyişlər tələb olunur. SCHMID, TGV metalləşdirilməsi texnologiyasının hazırda əsas texniki maneələrdən biri olduğunu açıq şəkildə qeyd edir. Şüşə təbiətcə keçirici deyil, ona görə də əsas lövhənin içərisində sabit, etibarlı və yüksək sıxlıqlı əlaqə təmin edən keçirici deliklərin yaradılması kütləvi istehsala keçidin açar məqamıdır.

Eyni zamanda, son istifadəçi sertifikatlaşma prosedurları başa çatmayıb; bu isə uyğun texnologiyaların hələ də sənayeləşmə mərhələsində olduğunu göstərir. SCHMID hazırda şüşə əsas lövhələrin istehsalı üçün lazım olan avadanlıq və həllər üzərində işləyir və paralel olaraq AI server ana platalarına və yeni nəsil qablaşdırma avadanlıqlarına dair biznesini genişləndirir. Nvidia və təminat zəncirinin digər üzvləri üçün şüşə əsas lövhələrin sonda genişmiqyaslı GPU istehsalına daxil olub-olmayacağı, ilk növbədə, istehsal prosesinin, etibarlılığın və müştəri sertifikatının daha da inkişaf edib-etməməsindən asılıdır.