TSMC (TSM.US) üçüncü rübdəki xalis mənfəət illik 68.7% artaraq gözləntiləri üstələdi, AI sifarişləri sürətlə artıb, 2 nanometr istehsalı isə wafer gəlirlərinin 8%-ni təmin edir.

Zhihui Finance APP-in məlumatına görə, dünya üzrə çip istehsalı lideri TSMC (TSM.US) cümə axşamı 2026-cı ilin üçüncü rübünün maliyyə hesabatını açıqladı. AI sifarişlərinin davamlı artımı sayəsində şirkətin həmin rübündə gəliri və xalis mənfəəti analitiklərin orta gözləntisini üstələdi, bazarda AI ilə əlaqəli əməliyyatlara münasibətin son dövrlərdə ehtiyatlılaşmasına baxmayaraq, hesabat hesablama gücünə tələbatın hələ də güclü olduğuna dair əsas göstərici verdi.

Hesabata görə, həmin rübün birləşdirilmiş gəliri 1.494 trilyon yeni Tayvan dolları olub, ötən ilin eyni dövrü ilə müqayisədə 50.9% artıb, əvvəlki rüblə müqayisədə isə 17.6% yüksəlib; xalis mənfəət 763.06 milyard yeni Tayvan dolları olub, illik artım 68.7%. Hər ikisi bazar gözləntisini üstələyib. Hər səhmə düşən mənfəət 29.43 yeni Tayvan dolları olub. ABŞ dolları ilə hesablandıqda, həmin rübün gəliri 46.72 milyard dollar olub, illik artım 41.2% təşkil edib.

Gəlirlilik baxımından, həmin rübdə ümumi mənfəət marjası 66.4%, əməliyyat mənfəət marjası 58.7%, xalis mənfəət marjası isə 51.1% olub. Proses strukturu baxımından, ən müasir 2 nanometr proses həmin rübdə çip satışlarının 8%-ni təşkil edib; 3 nanometr prosesi 33%, 5 nanometr 28%, 7 nanometr isə 10% paya sahib olub. 7 nanometr və ondan kiçik proseslər birlikdə çip satışlarının 79%-ni təşkil edib.

NVIDIA (NVDA.US) və Apple (AAPL.US) ən qabaqcıl yarımkeçirici məhsullarının yeganə istehsalçısı kimi, TSMC-nin nəticələri qlobal AI tələbatının vacib göstəricisi hesab edilir. NVIDIA, AMD (AMD.US) həmçinin Alphabet(GOOGL.US)-a məxsus Google və digər əsas sənaye iştirakçıları, ən yeni çip dizaynlarının fiziki komponentlərə çevrilməsi üçün TSMC-yə güvənirlər.

Bazarda uzunmüddətli AI infrastrukturunun qurulmasına dair narahatlıqlar artsa da, TSMC sürətli böyüməni davam etdirir ki, bu da AI ilə əlaqəli istiqrazlar üzrə mənfi hissləri müəyyən dərəcədə azaldır. Lakin sənaye zəncirinin aşağı hissəsində investisiyaların gəliri və uzunmüddətli maliyyələşmə ilə bağlı narahatlıqlar hələ də inkişaf edir; bulud xidmətləri təminatçısı və NVIDIA-nın müştərisi CoreWeave (CRWV.US), çərşənbə günü geniş miqyaslı satışlar zamanı səhmlərinin və istiqrazlarının qiyməti kəskin azalaraq çatdı.

TSMC son iki rübdə satışların artımını davam etdirib və eyni zamanda istehsal gücünü genişləndirib. Şirkət bildirib ki, bu il kapital xərcləri maksimum 64 milyard ABŞ dollarına çatacaq və rekord səviyyədə olacaq. Bu ay TSMC-nin səhmləri bir müddət rekord zirvəyə yüksəlib və iyul ayındakı böyük bazar enişindən sonra yeni zirvəyə çatan ilk çip şirkətlərindən biri olub. AI prosessorlarının istehsalı sahəsində liderliyinə görə, səhmlərin performansı davamlı olaraq rəqiblərini üstələyib, amma son bir həftədə yenə də texnologiya şirkətlərinin ümumi enişindən təsirlənib.

Bazarda TSMC-nin 2027-ci il kapital xərcləri ilə bağlı konsensus gözləntisi artmağa davam edir. Goldman Sachs hazırda şirkətin 2027-ci il kapital xərclərinin 85 milyard dollar olacağını proqnozlaşdırır, UBS isə 90 milyard dollar gözləyir - hər iki proqnoz ortalama gözləntidən (75 milyard dollar) yüksəkdir. Şirkət hazırda Çin Tayvanı və xarici ölkələri əhatə edən təxminən 20 fabrikin tikintisi və avadanlıqlarının quraşdırılması üzərində işləyir ki, bu da onun adi halda eyni vaxtda 4-5 yeni fabrik inşa etməsindən xeyli sürətlidir.

Məlumata görə, Arizona ştatında 265 milyard dollar dəyərində park investisiya öhdəliyi ilə yanaşı, ABŞ-da data mərkəzlərinin tikintisinin canlanması səbəbindən TSMC Texasda ABŞ-da yeni bir istehsal sahəsi yaratmağı da nəzərdən keçirir.

Sənaye tədqiqat analitiki Charles Shum hesabatında qeyd edir ki, bazarın TSMC-nin üçüncü rüb nəticələrinə diqqəti əsasən 2027-ci ilə yönəlib. Arizona zavodunun genişlənməsi, Texasda yeni bir mərkəzin mümkün yaradılması və Terafab ilə bağlı danışıqlar, şirkətin kapital xərclərinə və xarici istehsal gücünün ümumi mənfəət marjasına təsir edə bilər; həmçinin xəbərlər göstərir ki, çip qiymətləri 3% ilə 6% arasında yüksələ bilər. Növbəti nəsil A14 proses dövrəsi və qabaqcıl paketləmə mərhələsinin yenilənməsi də, TSMC-nin Intel (INTC.US) ilə rəqabətə cavabını daha da aydınlaşdıracaq.