ASE stellt 310-mm-Panel-Level-Packaging-Automatisierung vor und plant die Massenproduktion im ersten Halbjahr nächsten Jahres.
Golden Ten Data berichtete am 27. Mai, dass ASE Technology Holding unter dem Namen ASE Semiconductor bekannt gab, dass sie die branchenweit erste automatisierte Produktionslinie für Panel-Level Packaging mit den Abmessungen 310 mm × 310 mm entwickelt haben. Diese Produktionslinie ermöglicht den nahtlosen Übergang vom Wafer-Level Packaging zum Panel-Level Packaging und ist gleichzeitig mit den Designstandards der beiden Verpackungsplattformen FOCoS (Fan-out Chip-on-Substrate) und FOCoS-Bridge kompatibel, was zur Steigerung der Skaleneffekte beiträgt. Es wird erwartet, dass diese neue Panel-Level Packaging Produktionslinie im ersten Halbjahr 2027 offiziell in Betrieb genommen wird.
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