Der CEO von TSMC: Wir erhöhen derzeit die Produktionskapazität für Wafer mit ausgereiften Fertigungsverfahren.
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格隆汇 4. Juni – Der CEO von TSMC erklärte: Wir erweitern unsere Produktionskapazitäten für ausgereifte Fertigungsverfahren, einschließlich Fabriken zur Deckung des Bedarfs an CMOS-Bildsensoren in Japan sowie Fabriken zur Erfüllung der Nachfrage der deutschen Automobil- und Industriebranche.
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