SK Hynix plant angeblich, die DRAM-Waferkapazität bis 2030 zu verdoppeln.

⑴ Berichten zufolge hat SK Hynix seinen wichtigsten Partnerunternehmen einen langfristigen Expansionsplan für die DRAM-Waferfertigung mitgeteilt, wonach die Kapazität zwischen 2030 und 2031 auf das Doppelte des aktuellen Niveaus ausgebaut werden soll.⑵ Bemerkenswert ist, dass die Vorbereitungen für diesen Plan bereits vor dem Vorfall stattfanden, bei dem Nvidia-CEO Jensen Huang auf der COMPUTEX Messe “Bitte mehr produzieren” schrieb.⑶ Laut dem Bericht haben die Einkaufsabteilung von SK Hynix und die Verantwortlichen des Yongin Semiconductor Cluster bereits vor etwa zwei Monaten den Kernlieferanten das Kapazitätserweiterungsprogramm, das auf dem Wafer-Einsatz basiert, bekanntgegeben. Das Hauptziel des Plans besteht darin, die derzeitige monatliche DRAM-Kapazität von etwa 550.000 Stück auf rund 1 Million Stück im Jahr 2030 zu erhöhen.