Wird aus „elektronischem Reis“ nun „elektronisches Gold“? Die Preise für MLCC steigen rasant: Hochwertige Produkte verteuern sich dieses Jahr um das Drei- bis Fünffache, Spotpreise ändern sich alle 30 Minuten.

Der Bauboom bei KI-Servern hat dazu geführt, dass MLCCs (Mehrschicht-Keramikkondensatoren), die auch als „elektronischer Reis“ bezeichnet werden, aktuell extrem gefragt sind und inzwischen sogar scherzhaft als „elektronisches Gold“ gelten. Bei High-End-Produkten sind die Spotmarktpreise im laufenden Jahr um das Drei- bis Fünffache gestiegen, auf dem Markt in Huaqiangbei, Shenzhen, ändern sich die Preise im schnellsten Fall alle 30 Minuten. Ein von der KI-Nachfrage getriebener, struktureller Angebotsengpass erfasst derzeit den globalen MLCC-Markt.

Laut Digitimes konzentriert sich diese Preiswelle auf hochkapazitive und hochtemperaturbeständige Spezifikationen wie 22μF und 47μF, bei bestimmten MLCC-Produkten für KI-Server ist der Preis pro Tausendstück von etwa 80 RMB zu Jahresbeginn auf über 350 RMB gestiegen; in Shenzhen und Shanghai schwanken die Preise einiger Produkte sogar täglich. TrendForce berichtet, dass die Spotmarktpreise für MLCCs seit dem Aufschwung Ende Februar insgesamt um 15 bis 20 % gestiegen sind, bei hochkapazitiven Komponenten für KI-Server liegt das Plus sogar bei 50 bis 60 %.

Die Lieferseite steht unter hohem Druck. Große Hersteller wie Murata schränken die Auslieferungen stärker ein, bei Großaufträgen von mehreren Millionen bis zu mehreren zehn Millionen Stück liegt die tatsächliche Lieferquote nur bei etwa 10 bis 20 %, einige ausländische Lieferanten haben das Bündelverkaufsprinzip wieder eingeführt. Murata, Taiyo Yuden und Samsung Electro-Mechanics haben gemeinsam die Preise erhöht, die Auslastung der High-End-Produktionslinien liegt bei über 90 %, und bei Engpassaufträgen beträgt die Lieferzeit inzwischen rund vier Monate.

Globale Cloud-Service-Anbieter (CSP) beschleunigen die Entwicklung eigener ASIC-Beschleuniger und verändern damit die MLCC-Nutzung pro Board von der Nachfrageseite aus grundlegend – am Beispiel der AMD MI450-Plattform hat eine Designänderung zu einem Anstieg der MLCC-Nutzung von 47μF-Spezifikationen pro Board um 632 % geführt. Da der Aufbau neuer High-End-Produktionslinien 18 bis 24 Monate dauert, sieht TrendForce ein deutlich erhöhtes Risiko für strukturelle Engpässe ab der zweiten Jahreshälfte 2026. Laut Prognose von Goldman Sachs sind MLCCs nach GPU und Speicher der drittgrößte Kostenfaktor bei KI-Servern, und der diesbezügliche Bedarf soll von 2025 bis 2030 um das 4,3-fache steigen.

Medienberichten zufolge gab ein Händler in Huaqiangbei an, dass der Spotpreis mancher MLCC-Modelle von etwa 10 RMB auf rund 40 RMB pro Tausend Stück (ca. 5,90 US-Dollar) gestiegen ist. Ein anderer Anbieter, der sowohl Produkte von Samsung Electro-Mechanics als auch vom chinesischen Unternehmen Chaozhou Sanhuan Group vertreibt, berichtet, dass beliebte Spezifikationen wie 0805 22μF bereits eine Preissteigerung um das Zwanzigfache erfahren haben.

Die Preissteigerungen betreffen nicht nur hochkapazitive Produkte. Ein auf Samsung MLCCs spezialisierter Händler sagt, dass seit Mai bei sämtlichen Modellen die Preise stark gestiegen sind, zum Teil von 100 RMB pro Rolle auf 400 bis 500 RMB. Gleichzeitig hat sich die angespannte Liefersituation verschärft – in einer Preisumfrage zu Murata 1206 47μF (476), 10V, X5R gaben vier von fünf Händlern an, überhaupt keine Ware anbieten zu können.

Auch chinesische Hersteller spüren den Druck von Angebot und Nachfrage. Berichten zufolge haben die Preise für bestimmte Produkte von Fenghua Advanced Technology inzwischen das Niveau der Importmarken erreicht; die Inlands-Lieferzeiten für High-End-Spezifikationen haben sich von üblichen 3 bis 6 Wochen auf über 20 Wochen verlängert, selbst Standardprodukte kommen auf über 12 Wochen.

Laut neuesten Branchenerhebungen von TrendForce beschleunigen globale Cloud-Service-Anbieter (CSP) im KI-Wettlauf die Entwicklung eigener ASIC-Beschleuniger und verzeichnen dadurch einen stetig steigenden Bedarf an MLCCs mit kleinem Gehäuse, hoher Kapazität und Hitzebeständigkeit. In der abschließenden Zertifizierungsphase neuer KI-Beschleuniger kommt es laufend zu Designänderungen, was direkt zu einer erheblichen Steigerung der High-End-MLCC-Stückzahl pro Board führt.

Laut TrendForce-Daten hat AMD im Zuge der BOM-Validierung (Stückliste) für seine MI450-Plattform alle Aluminium-Elektrolytkondensatoren und Tantal-Kondensatoren durch MLCCs ersetzt, sodass bei der MLCC-Spezifikation 47μF 2,5V X6S 0402 die Stückzahl pro Board von 1.440 auf 10.544 gestiegen ist – eine Steigerung um 632 %. Auf der NVIDIA Vera Rubin-Plattform stieg die Nachfrage an 100μF 4V X6S 0805 MLCCs pro Board von 320 auf 500 Stück.

KI-Server verwenden etwa acht- bis zwölfmal so viele MLCCs wie Standardserver. Diese Größenordnung – in Kombination mit dem langfristigen Wachstumsbedarf an KI-Rechenleistung – verändert die Angebots- und Nachfragestruktur der gesamten MLCC-Branche grundlegend.

High-End-MLCC-Produktionslinien erfordern enorme technologische Expertise und höchste Qualitätsraten, sodass neue Produktionskapazitäten kurzfristig kaum im großen Maßstab geschaffen werden können. Von Baubeginn bis zur Massenproduktion dauert es in der Regel 18 bis 24 Monate, was bedeutet, dass die angespannte Liefersituation mit hoher Wahrscheinlichkeit bis in die zweite Hälfte 2026 oder darüber hinaus anhalten wird.

Einige führende Hersteller haben ihre Kapazitäten bereits von Smartphones und PCs zugunsten der margenstarken Anwendungen in KI-Servern und Automobilindustrie umgelenkt. Auch wenn dieser strukturelle Wandel profitabel ist, verschärft er das Ungleichgewicht von Angebot und Nachfrage bei High-End-Produkten zusätzlich und hält zugleich die Nachfrage nach MLCCs geringerer Kapazität im Consumer-Electronics-Bereich auf niedrigem Niveau – die Marktlage weist eine ausgeprägte Polarisierung auf.

Der Lieferengpass begünstigt zudem das Wiederaufleben von Bündelverkäufen. Einige ausländische Anbieter verlangen inzwischen beim Kauf von hochkapazitiven MLCCs, dass auch Produkte mit mittlerer und niedriger Kapazität abgenommen werden. TrendForce betont, dass sich diese Knappheit im Unterschied zur linearen Gesamtverknappung im Jahr 2018 aus einem strukturellen Ungleichgewicht zwischen dem KI-getriebenen Nachfrageboom und der limitierten High-End-Kapazität ergibt – nicht aus einem grundlegenden Missverhältnis von Gesamtnachfrage und Gesamtangebot.

Da führende internationale Hersteller die Auslieferungsquoten massiv verringert haben, haben Chaozhou Sanhuan Group und Fenghua Advanced Technology die Chance, von Auftragsverlagerungen zu profitieren und ihren Marktanteil weiter auszubauen. Analysten weisen darauf hin, dass angesichts der begrenzten Expansionsgeschwindigkeit im High-End-Segment diese Lieferlücke kurzfristig kaum zu schließen ist und heimische Anbieter weiterhin ein Zeitfenster für die Übernahme überschüssiger Aufträge haben.