Bank of America: Hebt die Bewertungserwartungen für TSMC, ASE Technology und andere an, fortschrittliche Prozesse und fortschrittliche Verpackung bleiben die am stärksten abgeschotteten Segmente in der Industrie链.
BlockBeats News, 25. Juni: Laut einer Schätzung von Bank of America wird erwartet, dass der weltweite Markt für die Herstellung von Halbleitern, die mit Server-CPUs in Zusammenhang stehen, von 15 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 49 Milliarden US-Dollar im Jahr 2028 anwächst.
Davon wird der Anteil der ausgelagerten Produktion von 52 % auf 71 % steigen, was die kontinuierliche Stärkung führender reiner Auftragsfertiger wie TSMC im High-End-CPU-Segment widerspiegelt. Die Knappheit an Fertigungskapazitäten für fortschrittliche Verfahren, kombiniert mit paralleler Massenproduktion für mehrere Kunden und Architekturen, macht den Bereich der Auftragsfertiger zum eindeutig größten Profiteur in dieser Aufschwungphase.
Bank of America prognostiziert, dass der Markt für das Packaging und Testing von server-CPU-nahen Produkten von 1,9 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 9,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2028 wachsen wird, wobei der Anteil des Marktes für fortschrittliches Packaging von 11 % auf 24 % steigt. Gleichzeitig hat Bank of America die Bewertungserwartungen für Zulieferer wie TSMC und ASE Technology angehoben und ist überzeugt, dass fortschrittliche Verfahren und Packaging die wettbewerbsfähigsten Segmente der Branche bleiben.
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