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TSMC arbeitet mit Winbond zusammen, um DRAM-Wafer zu liefern.

TSMC arbeitet mit Winbond zusammen, um DRAM-Wafer zu liefern.

华尔街见闻华尔街见闻2026/06/29 12:58
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华邦 wird DRAM- und andere Speicherchipscheiben bereitstellen, die zusammen mit den Logikchipscheiben von TSMC vertikal gestapelt werden. Bisher war TSMC bei den für die WoW-Technologie benötigten Speicherchipscheiben hauptsächlich auf drei große internationale Unternehmen einer Börse angewiesen.Verwandte Artikel: TSMC arbeitet mit 华邦 zusammen, um DRAM-Chipscheiben zu liefern und verlässt sich nicht mehr ausschließlich auf eine Börse.
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