Qnity startet Materialplattform für fortschrittliche Chipverpackung

07:12 AM EDT, 25.08.2026 (MT Newswires) -- Qnity (Q) hat eine skalierbare Materialplattform eingeführt, die Technologien zur Verpackung fortschrittlicher Halbleiter integriert, teilte das Unternehmen am Dienstag mit. Die Plattform unterstützt 2.5D- und 3D-Chip-Designs sowie Architekturen auf Panelebene und beinhaltet Lösungen für Kupferbeschichtung, Mikro-Bumps, dielektrische Materialien und Feinlinienstrukturierung, wie das Unternehmen mitteilte. Qnity gab an, dass die Plattform eine Metallisierung mit Linien- und Zwischenraumweiten von nur 2 Mikrometern unterstützen kann. Qnity wird die Plattform auf dem Heterogeneous Integration Global Summit während der SEMICON Taiwan 2026 am 1. September vorstellen, wie das Unternehmen mitteilte. Die Aktien des Unternehmens lagen im vorbörslichen Handel am Dienstag 1,8 % höher.