TSMC wird Berichten zufolge die monatliche Produktion von 2-Nanometer-Chips bis Mitte nächsten Jahres auf 110.000 Wafer und von 3-Nanometer-Chips auf 210.000 Wafer steigern.

Laut Berichten taiwanesischer Medien unter Berufung auf Informationen aus der Lieferkette hat TSMC erstmals die Expansionsziele für die Produktion der neuesten 2- und 3-Nanometer-Technologien für das kommende Jahr bekannt gegeben: Die 2-Nanometer-Kapazität wird von 90.000 Wafern Ende dieses Jahres bis Mitte nächsten Jahres auf 110.000 Wafer steigen, was einem Zuwachs von 22 % entspricht; die 3-Nanometer-Kapazität steigt von mehr als 180.000 Wafern Ende dieses Jahres bis Mitte nächsten Jahres auf 210.000 Wafer, was einem Zuwachs von über 16 % entspricht. Am 13. September erklärte TSMC, man äußere sich nicht zu Marktgerüchten und betonte, dass Angaben zur Produktionskapazität auf den offiziellen Mitteilungen des Unternehmens basieren.