Tower Semiconductor und NewPhotonics beginnen mit der Volumenlieferung von AI Optical Engine Chips

06:57 Uhr EDT, 17.09.2026 (MT Newswires) -- Tower Semiconductor (TSEM) und NewPhotonics haben mit der Auslieferung von laserintegrierten optischen Engine-Photonik-Integrationsschaltkreisen in großen Stückzahlen für KI-Infrastruktur begonnen, teilten die Unternehmen am Donnerstag mit. Die Photonik-IC-Chips verwenden Laser und andere optische Komponenten, die in einen einzigen Chip integriert sind, und sind für externe steckbare Transceiver und Near-Packaged Optics-Anwendungen konzipiert, die Scale-Out- und Scale-Up-KI-Architekturen unterstützen, wie die Unternehmen mitteilten. Die ersten Produkte unterstützen Datengeschwindigkeiten von 800 Gigabit und 1,6 Terabit. Die Produkte nutzen die NPG102-Plattform von NewPhotonics mit 200G-pro-Lane-Designs und heterogen integrierten Lasern, so die Unternehmen. Die Unternehmen planen, im ersten Halbjahr 2027 mit der Massenlieferung von 6,4T NPC505-Chipsätzen zu beginnen. Die Aktien von Tower Semiconductor legten im vorbörslichen Handel am Donnerstag um 6,8 % zu.