Semtech tritt dem XPO MSA-Konsortium für ultra-dichte steckbare Optik in KI-Netzwerken bei

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Bitget2026/09/21 06:11

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Semtech ist dem eXtra-dense Pluggable Optics (XPO) Multi-Source Agreement als Technologiepartner für optische Interconnects in KI-Rechenzentren beigetreten.
Dieser Schritt positioniert Semtech als Anbieter von 200G-per-Lane Modulatortreiber- und Transimpedanzverstärker-ICs für die Entwicklung und den großflächigen Einsatz von XPO-Transceivern.
Die Teilnahme zielt auf eine höhere Bandbreitendichte bei geringerem Stromverbrauch ab, da sich die KI-Infrastruktur im Jahr 2026 auf 200G-pro-Lane elektrische Optik verlagert.
Semtech erwartet, dass sein auf XPO ausgerichtetes Portfolio das Ökosystem von den ersten Prototypen bis hin zu Rollouts im Produktionsmaßstab unterstützt.

Disclaimer: Diese Kurznachricht wurde von Public Technologies (PUBT) mithilfe generativer künstlicher Intelligenz erstellt. PUBT bemüht sich zwar um genaue und zeitnahe Informationen, jedoch dient dieser KI-generierte Inhalt ausschließlich zu Informationszwecken und ist nicht als Finanz-, Investitions- oder Rechtsberatung zu verstehen. Semtech Corporation veröffentlichte den zur Erstellung dieser Nachricht genutzten Originalinhalt am 21. September 2026 über Business Wire (Ref. ID: 20260920495629) und ist allein für die darin enthaltenen Angaben verantwortlich.

Haftungsausschluss: Der Inhalt dieses Artikels gibt ausschließlich die Meinung des Autors wieder und repräsentiert nicht die Plattform in irgendeiner Form. Dieser Artikel ist nicht dazu gedacht, als Referenz für Investitionsentscheidungen zu dienen.

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