Die drei Branchengrößen arbeiten zusammen: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US) und Corning (GLW.US) demonstrieren gemeinsam optische Interconnects und nehmen skalierbare AI-Architekturen ins Visier.

Die drei Branchengrößen arbeiten zusammen: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US) und Corning (GLW.US) demonstrieren gemeinsam optische Interconnects und nehmen skalierbare AI-Architekturen ins Visier.

智通财经2026/09/21 11:26

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Wie von Zhihui Finance APP berichtet, hat Lumentum (LITE.US) am Montag einen gemeinsam mit Qualcomm (QCOM.US) und Corning (GLW.US) auf der ECOC 2026 geplanten Demonstrationsplan vorgestellt. Dabei wird eine hochdichte Die-to-Die-Photonenverbindung für KI-Scale-up-Architekturen präsentiert.

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