Applied Materials und Besi erweitern ihre strategische Partnerschaft für die nächste Generation fortschrittlicher Verpackung von AI-Chips
Bitget2026/10/01 13:18- Applied Materials hat seine strategische Partnerschaft mit Besi erweitert, um eine fortschrittliche Packaging-Technologie der nächsten Generation für KI-gesteuerte Chip-Skalierung zu entwickeln.
- Besi ist als Innovationspartner Applieds EPIC Center beigetreten und erweitert die gemeinsame F&E über die Die-to-Wafer-Hybrid-Bindung hinaus.
- Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf 3D-IC-Skalierung, engere Integration von Logik und Speicher, Photonics-Verbindungen, Skalierung der Thermokompressionsbindung sowie neue Die-on-Wafer- und Panel-Architekturen.
- Die Kooperation basiert auf einem Programm aus Singapur aus dem Jahr 2020, das Kinex hervorbrachte, ein integriertes Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding-System.
- Die Investition in Applieds EPIC Center wurde mit 5 Milliarden USD angegeben und soll die Kommerzialisierung von der Forschung zur Massenfertigung beschleunigen.
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