Gapwaves und Gotmic arbeiten gemeinsam an kompakten W-Band Hochleistungsverstärkermodulen
Bitget2026/10/06 08:22Gapwaves ist eine Zusammenarbeit mit Gotmic eingegangen, um kompakte Hochleistungsverstärkermodule unter Verwendung des Kupferhohlleiter-Gehäuses von Gapwaves zu entwickeln. Gotmic wird seine Verstärker-MMICs in die Multi-Layer-Waveguide-Struktur von Gapwaves integrieren und das komplette Modul liefern. Das erste Produkt, Gotmics PowerBlade, ist für W-Band-92–100-GHz-Systeme mit 2 W Ausgangsleistung für luftgestützte, UAV- und taktische Radare vorgesehen. Die Partner positionieren ihren Verpackungsansatz für Telekommunikations-Backhaul, zukünftige 6G-Netzwerke sowie Satellitenkommunikation, die geringes Gewicht und Wärmeableitung erfordern. Sie werden die Module gemeinsam auf der European Microwave Week in London vom 6. bis 8. Oktober am Stand K66 präsentieren. Hinweis: Diese Nachrichtenmeldung wurde von Public Technologies (PUBT) mittels generativer künstlicher Intelligenz erstellt. Obwohl PUBT bestrebt ist, genaue und zeitnahe Informationen bereitzustellen, dient dieser KI-generierte Inhalt ausschließlich zu Informationszwecken und sollte nicht als Finanz-, Investitions- oder Rechtsberatung ausgelegt werden. Gapwaves AB hat die Originalinhalte, die zur Erstellung dieser Nachricht verwendet wurden, am 6. Oktober 2026 veröffentlicht und ist allein für die darin enthaltenen Informationen verantwortlich.
- Gapwaves ist eine Zusammenarbeit mit Gotmic eingegangen, um kompakte Hochleistungsverstärker-Module unter Verwendung der Kupfer-Hohlleiter-Gehäusetechnologie von Gapwaves zu entwickeln.
- Gotmic wird seine Verstärker-MMICs in die Multi-Layer-Waveguide-Struktur von Gapwaves integrieren und das komplette Modul liefern.
- Das erste Produkt, Gotmic’s PowerBlade, richtet sich an W-Band-Systeme (92–100 GHz) mit 2 W Ausgangsleistung für luftgestützte, UAV- und taktische Radaranwendungen.
- Die Partner positionieren den Verpackungsansatz für Telekommunikations-Backhaul, zukünftige 6G-Netzwerke sowie Satellitenkommunikation, bei denen geringes Gewicht und Wärmemanagement erforderlich sind.
- Gemeinsam werden sie die Module auf der European Microwave Week in London vom 6. bis 8. Oktober am Stand K66 präsentieren.
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