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ECX Technologies (ECX.US) firma un memorando de entendimiento con Arm para desarrollar conjuntamente la próxima generación de plataformas de computación AI de alto rendimiento para múltiples escenarios

ECX Technologies (ECX.US) firma un memorando de entendimiento con Arm para desarrollar conjuntamente la próxima generación de plataformas de computación AI de alto rendimiento para múltiples escenarios

智通财经智通财经2026/11/02 11:29
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ECARX Holdings, una empresa global de soluciones completas para automóviles inteligentes, anunció hoy la firma de un memorando de entendimiento no vinculante con Arm.

La aplicación Zhihui Finance ha informado que ECARX Holdings (ECX.US), una empresa global de soluciones inteligentes completas para automóviles, ha anunciado hoy la firma de un memorando de entendimiento no vinculante con Arm. Ambas partes establecerán un marco de cooperación para explorar y desarrollar conjuntamente la próxima generación de plataformas de computación de IA de alto rendimiento, orientadas tanto al sector de la movilidad como a escenarios intersectoriales.

Según el memorando, ambas partes llevarán a cabo un desarrollo conjunto a nivel de sistemas, que abarcará la definición de la arquitectura, la optimización del rendimiento, la adaptación del software, la seguridad funcional, la validación de la cadena de herramientas y de la ciberseguridad, así como la promoción simultánea de la construcción del ecosistema industrial. Ambas empresas desarrollarán soluciones personalizadas para los mercados de China y globales, ampliando más allá del sector de la movilidad hacia aplicaciones físicas de IA intersectoriales, como terminales de IA. Arm será socio principal y apoyará a ECARX en la creación de soluciones de computación para cargas de inteligencia artificial física de alta complejidad.

De hecho, ambas empresas ya habían iniciado una colaboración previa a través de SemiDrive. El chip de cabina inteligente automotriz de 7 nm de grado automotriz, “Dragon Eagle 1”, desarrollado por SemiDrive, ya se ha producido en masa, habiendo superado el millón de unidades enviadas. Actualmente, está en desarrollo el chip integrado de IA para cabina y conducción de 5 nm de próxima generación, “Dragon Eagle 2”.

Shen Ziyu, CEO de ECARX, afirmó que, gracias a los logros de SemiDrive, ECARX ya ha construido un sólido sistema de cooperación con Arm; mientras la industria automotriz avanza hacia la era del “automóvil definido por IA”, esta colaboración acelerará el desarrollo de una plataforma de computación física de IA de alto rendimiento apta para el mercado global. Combinando la plataforma de computación de Arm y la capacidad de tecnología integral de ECARX, se desarrollarán soluciones de computación de alto rendimiento aptas para la producción en masa de la próxima generación de automóviles inteligentes, explorando además oportunidades intersectoriales. Los equipos de ambas partes impulsarán conjuntamente la planificación de la hoja de ruta tecnológica y el desarrollo de ingeniería colaborativa. Drew Henry, vicepresidente ejecutivo de Física de IA en Arm, añadió que la computación, el software y la seguridad deben integrarse durante la fase de diseño de la IA física, y que la colaboración puede abrir nuevos caminos para ayudar a que los coches definidos por IA y los sistemas autónomos logren un rendimiento y eficiencia energética elevados.

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