¡Casi 30 fabricantes de equipos incluidos! Se revela la primera lista de proveedores de la cadena de suministros de CoPoS de TSMC

La nueva generación de tecnología avanzada de encapsulado a nivel de panel CoPoS de TSMC ha revelado oficialmente el panorama de su cadena de suministro.

Según Digitimes el lunes, fuentes de la cadena de suministro indican que los primeros equipos Demo ya han ingresado a la planta Longtan de la subsidiaria de TSMC, Xinyu; casi 30 proveedores de equipos provenientes de Japón, Estados Unidos, Alemania y Taiwán forman parte de la lista inicial de evaluación, abarcando todo el proceso desde exposición, recubrimiento de cobre y pulido hasta inspección.

La tecnología CoPoS de TSMC reemplaza las tradicionales obleas circulares por paneles rectangulares de vidrio de mayor tamaño como portadores de encapsulado, con el objetivo de responder a la creciente demanda de encapsulado para chips AI GPU y HPC en los próximos años. El presidente de TSMC, Wei Zhejia, mencionó por primera vez esta tecnología en la reunión de resultados de abril de 2026; la Oficina de Propiedad Intelectual de Taiwán también anunció recientemente que TSMC ha solicitado la marca "TSMC-COPOS".

Fuentes de la cadena de suministro señalan que la producción en masa de CoPoS podría lograrse tan pronto como en 2029, adelantándose a la expectativa previa de lanzamiento masivo en 2030. Sin embargo, la mayoría de los proveedores de equipos aún están en fase Demo; desde el inicio de la validación hasta la obtención de calificación para compra formal suele tomar alrededor de un año y medio. La competencia es feroz: pasar la fase Demo no garantiza recibir pedidos de producción en masa.

La primera tanda de equipos abarca seis grandes etapas del proceso

Según la lista de equipos revelada por Digitimes, la cadena de suministro inicial de CoPoS incluye seis áreas principales: exposición y recubrimiento, metalización y recubrimiento de cobre, pulido y procesamiento láser, procesos húmedos y tratamiento térmico, encapsulado y reflujo, así como medición e inspección.

En el área de exposición y recubrimiento, TSMC ha integrado un conjunto completo de equipos, incluyendo el sistema de exposición FPA-5525iV LF2 de Canon Japón, la máquina de exposición DSC310s Gen4 y la plataforma de recubrimiento/revelado ACS310 Gen2 de SUSS MicroTec Alemania, el LITHIUS Pro SQ3 de Tokyo Electron (TEL) Japón, el LM-3000 de SCREEN Japón, y el equipo de recubrimiento de capas de paneles de Scientech Taiwán;

En metalización y recubrimiento de cobre, CoPoS requiere capas RDL de mayor tamaño y procesos de circuitos más precisos, lo que implica una actualización de especificaciones de equipos. Applied Materials y KLA de EE.UU., así como Leading Precision de Taiwán, entran en la lista; Lam Research asume con SABRE 3D FP para recubrimiento de cobre y Quaros FP para grabado UBM. Se reporta que Lam Research ha desplazado a otros grandes fabricantes estadounidenses para obtener órdenes demo en la línea de prueba;

En pulido y procesamiento láser, DISCO Japón prácticamente acapara los pedidos; Nitto Denko aporta equipos de Frame Mount y UV Erasing, LINTEC se encarga de laminación y despegado; APTURA WP de Kulicke & Soffa y Firebird XQ de ASMPT están involucrados en equipos de unión sin flux; Shibaura Japón suministra los sistemas TFC-6600-WB y TFC-6500-WB; All Ring Taiwán aborda el equipo de llenado de resina;

En procesos húmedos y tratamiento térmico, Grand Process Technology (GPTC) y Scientech Taiwán son beneficiados clave; AblePrint con BPO-60A, Kokusai Electric con 450A y 450A-HT, y Csun Mfg. con HOMOL-AP31, HP-AP31 y CSL-A300PL participan en hornos y tratamiento térmico. Los equipos de encapsulado están a cargo de TOWA y APIC YAMADA Japón, y el reflujo de SEMIgear y Heller;

El sustrato de vidrio impulsa la demanda de inspección, fabricantes taiwaneses destacan posiciones clave

Con la incorporación del sustrato de vidrio en CoPoS, la importancia de la etapa de medición e inspección aumenta significativamente, lo que brinda una nueva oportunidad de posicionamiento para las empresas de equipos taiwanesas.

V5 Tech (倍利科) de Taiwán emerge como uno de los focos de la cadena de suministro inicial: su equipo de inspección de vidrio V5P310 Pro Glass AXI y el sistema V5300 Macro AOI están en la lista; Favite (晶彩科技) se ocupa de la medición Overlay; Weike Semi (威克半导体) ingresa con equipos de medición de perfil 3D y dimensiones; Mirle Automation (大量) colabora con KOBELCO Japón en equipos de medición de Bevel Inspection y Bonding Shift. Además, Chroma ATE (致茂), Gudeng Precision (家登), Gallant Micro (均华), Ta Liang (大量), YaYa Tech (亚亚), Nivek (佳宸) y Semtek Corp. (禾鏵) de Taiwán también figuran en la lista inicial.

Expertos de la industria señalan que CoPoS no es simplemente una ampliación del proceso CoWoS, sino una nueva línea de encapsulado centrada en paneles cuadrados, que incluye sustrato de vidrio, redistribución a nivel de panel, exposición de gran tamaño, montaje de alta precisión, control de ultra baja deformación y nuevos mecanismos de medición; existen diferencias significativas respecto a las líneas actuales de CoWoS. Esta barrera tecnológica brinda oportunidades a proveedores de equipos que antes no lograron entrar en la cadena de CoWoS.

Fuentes de la cadena de suministro enfatizan que los equipos CoPoS suelen ser de especificaciones especiales y su precio unitario es normalmente superior al de plataformas existentes, pero como aún permanece en fase de certificación, el precio real depende de la demanda final del cliente. Los equipos Demo se entregan habitualmente de forma gratuita para validación, el ciclo para completar la demostración toma aproximadamente tres meses, la certificación para producción masiva lleva aún más tiempo, y la competencia sigue siendo muy incierta en general.