Samsung trasladará la mitad de su capacidad de producción de HBM a HBM4 y suspende la producción de HBM3E de 8 capas

Samsung Electronics está adelantando estratégicamente la producción de su memoria de alto ancho de banda (HBM), con el objetivo de revertir su rezago frente a SK Hynix en la competencia por HBM mediante la próxima generación de productos.

Según medios coreanos, Samsung Electronics ha asignado recientemente la mitad de su producción mensual de aproximadamente 150,000 obleas de HBM DRAM—alrededor de 75,000 obleas—a la sexta generación HBM4. El resto de la capacidad se destina a HBM3E de 12 capas. La versión de 8 capas de HBM3E, que enfrenta una demanda relativamente débil, ha sido suspendida temporalmente, y toda esa capacidad se ha reasignado a HBM4. Asegurando la entrega de pedidos existentes de HBM3E, Samsung, de hecho, ha concentrado toda su producción incremental en la línea de HBM4.

Esta reorganización de la producción tiene una lógica competitiva clara. En la generación HBM3E, Samsung perdió muchos pedidos de Nvidia por demoras en la certificación de calidad, mientras que SK Hynix aseguró la posición de proveedor gracias a su ventaja de ser el primero. En febrero de este año, Samsung fue el primero en el mundo en completar la producción y el envío masivo de HBM4, logrando cerca de 1,000 millones de dólares (aproximadamente 1.54 billones de wones coreanos) de ingresos en cuatro meses; se espera que el ingreso anual alcance los 10,000 millones de dólares.

La demanda por HBM4 también está creciendo de forma sostenida. Además de las necesidades de la próxima generación de aceleradores AI Rubin de Nvidia, gigantes de la computación en la nube como Google, Amazon y Microsoft están acelerando el desarrollo de chips AI personalizados, lo que genera una mayor demanda potencial de HBM4 y le brinda a Samsung más espacio para expandirse en este nuevo segmento.

El revés de Samsung durante el ciclo de HBM3E es la causa directa del cambio estratégico actual. SK Hynix completó antes la certificación de calidad de Nvidia y aseguró una cuota de suministro, mientras que Samsung fue limitado por el retraso de la certificación, perdiendo pedidos. En vez de seguir compitiendo en HBM3E, Samsung ha decidido centrar su esfuerzo en HBM4, donde ya goza de ventaja como pionero—esta es la lógica de la actual decisión estratégica de la empresa.

Respecto a las aplicaciones downstream, HBM3E se utiliza principalmente en los aceleradores AI actuales Blackwell de Nvidia, mientras HBM4 estará en la próxima generación de aceleradores Rubin. Al garantizar el suministro para clientes actuales de HBM3E, Samsung ha concentrado toda nueva producción adicional en la línea de HBM4.

Los primeros resultados comerciales de HBM4 de Samsung confirman el potencial de esta elección. Tras completar la primera producción y envío global de HBM4 en febrero de este año, Samsung alcanzó ingresos de aproximadamente 1,000 millones de dólares en cuatro meses, con una expectativa de 10,000 millones para el año.

Otro factor clave detrás del énfasis de Samsung en HBM4 es el rápido crecimiento del mercado de chips personalizados (ASIC). Empresas líderes de computación en la nube como Google, Amazon y Microsoft están desarrollando aceleradores AI propios para reducir la dependencia de GPUs Nvidia, lo que impulsa una creciente demanda de productos HBM relacionados.

El análisis sectorial indica que, a partir de la era HBM4, el diseño personalizado de die base y soluciones avanzadas de empaquetado según las necesidades de cada cliente serán variables competitivas más cruciales. Samsung, con capacidades integradas en almacenamiento, foundry y empaquetado avanzado, cuenta con ventajas diferenciadoras en esta nueva dimensión competitiva.

Comparado con el impulso de Samsung, la posición de SK Hynix en el mercado HBM es mucho más cómoda y no necesita apresurarse hacia la producción masiva de HBM4. La empresa ya se ha consolidado como proveedor líder en HBM3E y se espera que también sea el principal proveedor de Nvidia en la etapa de HBM4.

El CEO de Nvidia, Jensen Huang, declaró públicamente durante su visita a Corea este mes que SK Hynix es su mayor proveedor de HBM. Según un referente del sector de semiconductores, "no hay razón para apurarse, cuando llegue el momento de la producción masiva de Rubin, los ingresos por HBM4 de SK Hynix también aumentarán naturalmente." Esto significa que SK Hynix puede trasladar progresivamente el enfoque hacia HBM4 según su propio ritmo, mientras cumple sin problemas la demanda actual de HBM3E, siendo mucho más gradual su transformación que la de Samsung.

Según las previsiones de TrendForce y la banca de inversión Bernstein, la cuota de Samsung Electronics en el mercado HBM crecerá del 27% en 2025 al 37% en 2026, mientras que la de SK Hynix caerá del 56% al 43%. Además, algunos análisis predicen que en 2027 Samsung podría superar a SK Hynix en cuota de mercado HBM.

Con el escalado acelerado de la capacidad de HBM4 y la creciente demanda del mercado ASIC, la competencia entre Samsung y SK Hynix por el mercado HBM se intensificará aún más. El resultado definitivo de esta transición generacional dependerá en gran medida del ritmo de expansión de la producción HBM4 y de la alineación de la demanda de chips AI en el sector downstream.