¿El “arroz electrónico” se convierte en “oro electrónico”? Los precios de los MLCC se disparan: los productos de alta gama aumentaron entre 3 y 5 veces en el año, y las cotizaciones al contado cambian cada 30 minutos.

La fiebre por la construcción de servidores AI ha llevado a que el MLCC (Condensador Cerámico Multicapa), conocido como el “arroz electrónico”, se vuelva extremadamente popular, y ahora incluso es apodado “oro electrónico”. Los productos de alta gama han registrado incrementos en el precio al contado de hasta 3 a 5 veces durante el año, las cotizaciones en el mercado de Huaqiangbei, Shenzhen, pueden cambiar cada 30 minutos, marcando una escasez estructural de suministro impulsada por la demanda de AI que está arrasando el mercado mundial de MLCC.

Según Digitimes, esta subida de precios se concentra en especificaciones de gran capacidad y alta resistencia térmica como 22μF y 47μF, con algunos productos para servidores AI elevando el precio por mil unidades de aproximadamente 80 yuanes al inicio del año hasta más de 350 yuanes; en los mercados de Shenzhen y Shanghai, incluso hay productos cuya cotización fluctúa a diario. Según TrendForce, desde que comenzó la tendencia alcista a fines de febrero, el precio al contado del MLCC ha subido en general entre un 15% y un 20%, mientras que los componentes de gran capacidad para servidores AI han escalado entre un 50% y un 60%.

El lado de la oferta está totalmente presionado. Fabricantes principales como Murata han endurecido el control de envíos, y la tasa real de entrega de pedidos de millones a decenas de millones de unidades es solo de alrededor del 10% al 20%; algunos proveedores extranjeros incluso han reactivado la estrategia de venta atada. Murata, Taiyo Yuden y Samsung Electro-Mechanics han aumentado precios de manera colectiva, la utilización de capacidad de las líneas de alta gama supera el 90%, y el plazo de entrega de pedidos escasos se ha extendido hasta aproximadamente cuatro meses.

Los proveedores mundiales de servicios en la nube (CSP) están acelerando la implementación de aceleradores ASIC propios, y están reconfigurando desde el lado de la demanda la cantidad de MLCC por cada tarjeta – tomando como ejemplo la plataforma AMD MI450, el rediseño ha hecho que la cantidad de MLCC de 47μF por tarjeta se dispare un 632%. Debido a que el ciclo de construcción de líneas de alta gama dura entre 18 y 24 meses, TrendForce considera que el riesgo de escasez estructural para la segunda mitad de 2026 ya no puede ser ignorado. Goldman Sachs predice que MLCC es el tercer mayor costo en servidores AI después del GPU y la memoria, y que la demanda asociada crecerá 4,3 veces entre 2025 y 2030.

Según los medios, un comerciante de Huaqiangbei reveló que el precio al contado de algunos modelos de MLCC ya ha pasado de aproximadamente 10 yuanes por mil unidades a casi 40 yuanes (aproximadamente 5,90 dólares). Otro proveedor que representa productos de Samsung Electro-Mechanics y del Grupo Sanhuan de Chaozhou afirmó que, incluyendo las especificaciones populares como 0805 22μF, el aumento ha superado las 20 veces.

La subida de precios no se limita a productos de alta capacidad. Un comerciante especializado en MLCC de Samsung indicó que desde mayo todos sus modelos han experimentado incrementos significativos, con algunas especificaciones que han evolucionado de 100 yuanes por rollo a entre 400 y 500 yuanes. La tensión en el suministro ha aumentado al mismo tiempo — en una investigación de cotización para los productos Murata 1206 47μF (476), 10V, X5R, cuatro de cinco comerciantes dijeron que no tenían stock disponible.

Los fabricantes nacionales también sienten la presión de la oferta y la demanda. Según informes, los precios de algunos productos de Fenghua Advanced Technology ya están al nivel de las marcas importadas; el plazo de entrega de especificaciones de alta gama domésticas ha pasado de las habituales 3-6 semanas a más de 20 semanas, y las especificaciones comunes ya superan las 12 semanas.

La última investigación de TrendForce muestra que los proveedores mundiales de servicios en la nube (CSP) están intensificando la adopción de aceleradores ASIC propios en la carrera de armas AI, y la demanda de MLCC de pequeño encapsulado, alta capacidad y resistencia térmica sigue creciendo. Las plataformas de aceleradores AI de próxima generación cambian frecuentemente de diseño en la fase final de certificación, elevando directamente el uso por placa de MLCC de alta gama.

Datos de TrendForce indican que durante la verificación de la lista de materiales (BOM) en la plataforma AMD MI450, todos los condensadores electrolíticos de aluminio y de tántalo fueron reemplazados por MLCC, lo que hizo que la cantidad de MLCC 47μF 2.5V X6S 0402 por placa pasara de 1.440 a 10.544 unidades, un aumento del 632%. En la plataforma Vera Rubin de Nvidia, la demanda por placa de MLCC 100μF 4V X6S 0805 también se incrementó de 320 a 500 unidades.

Los servidores AI utilizan aproximadamente entre 8 y 12 veces más MLCC que los servidores convencionales. Esta diferencia de magnitud, sumada a la tendencia de crecimiento sostenido de la demanda de potencia de AI, está reformando la estructura de demanda y oferta de toda la industria MLCC.

Las líneas de producción de MLCC de alta gama enfrentan barreras técnicas elevadas y estrictos requerimientos de rendimiento, y es difícil implementar nueva capacidad en grandes volúmenes a corto plazo. La etapa desde construcción hasta producción masiva suele tomar de 18 a 24 meses, lo que significa que la tensión de suministro probablemente se extienda hasta la segunda mitad de 2026 e incluso después de 2027.

Algunos fabricantes principales ya han trasladado su capacidad de los sectores de electrónica de consumo como smartphones y PCs hacia aplicaciones de servidores AI y automóviles de alto margen. Esta transición estructural, aunque responde al objetivo de rentabilidad, acentúa aún más el desequilibrio entre oferta y demanda de productos de gama alta, y causa que la demanda de MLCC de baja capacidad en electrónica de consumo se mantenga débil, mostrando una clara polarización en el mercado.

La escasez de suministro también ha dado origen a conductas de venta atada. Algunos proveedores extranjeros han vuelto a requerir la compra simultánea de productos de capacidad media y baja por parte de clientes que adquieren MLCC de alta capacidad. Según TrendForce, a diferencia de la escasez lineal de 2018, el núcleo del conflicto actual radica en el auge de la demanda AI y la limitación de capacidad de gama alta, no en un desajuste global de oferta y demanda.

Con la tasa de entregas de los principales fabricantes extranjeros reducida drásticamente, el Grupo Sanhuan de Chaozhou y Fenghua Advanced Technology tienen oportunidades de ampliar aún más su cuota de mercado mediante la transferencia de pedidos. Analistas señalan que, dado el ciclo rígido de expansión de la capacidad de gama alta, esta brecha de suministro será difícil de cerrar en el corto plazo, lo que da a los fabricantes nacionales una ventana de tiempo para continuar absorbiendo pedidos excedentes.