Bank of America aumenta las expectativas de valoración para TSMC, ASE Technology, etc.; los procesos avanzados y el empaquetado avanzado siguen siendo los segmentos más restringidos en la cadena de la industria.
BlockBeats News, 25 de junio, según la estimación de Bank of America, se espera que el mercado global de fabricación de semiconductores relacionados con CPU para servidores se expanda de 15 mil millones de dólares en 2025 a 49 mil millones de dólares en 2028.
Entre ellos, la proporción de producción externalizada aumentará del 52% al 71%, reflejando el fortalecimiento continuo de las fundiciones líderes especializadas como TSMC en el sector de CPUs de alta gama. La escasez de capacidad para procesos avanzados, combinada con la producción paralela de volumen para múltiples clientes y arquitecturas, ha convertido al segmento de las fundiciones en el beneficiario más claro de esta ola de crecimiento.
Bank of America predice que el mercado de empaquetado y pruebas relacionado con CPUs de servidores aumentará de 1.9 mil millones de dólares en 2025 a 9.6 mil millones de dólares en 2028, con la participación del mercado de empaquetado avanzado creciendo del 11% al 24%. Bank of America ha elevado simultáneamente las expectativas de valoración para líderes de la cadena de suministro como TSMC y ASE Technology, considerando que los procesos avanzados y el empaquetado siguen siendo los segmentos más competitivos en la cadena industrial.
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