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Bank of America: eleva las expectativas de valoración de TSMC, ASE y otras; los procesos avanzados y el empaquetado avanzado siguen siendo los segmentos con más barreras en la cadena industrial.

Bank of America: eleva las expectativas de valoración de TSMC, ASE y otras; los procesos avanzados y el empaquetado avanzado siguen siendo los segmentos con más barreras en la cadena industrial.

格隆汇格隆汇2026/06/25 10:31
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```htmlGolden Ten Data, 25 de junio — Según cálculos de Bank of America, el mercado global de fabricación de semiconductores relacionados con CPUs de servidores podría expandirse de 1.500 millones de dólares en 2025 a 4.900 millones de dólares en 2028. De ese total, la proporción de producción tercerizada aumentará del 52% al 71%, lo que refleja el fortalecimiento constante del papel central de foundries puros como TSMC en el sector de CPUs de alta gama. La escasez de capacidad en procesos avanzados, sumada al aumento paralelo de demanda por múltiples clientes y arquitecturas, convierte la etapa de fabricación tercerizada en el punto de mayor certeza para beneficiarse de la actual tendencia alcista del mercado. Bank of America estima que el mercado de pruebas y empaquetado relacionado con CPUs de servidores crecerá de 1.900 millones de dólares en 2025 a 9.600 millones de dólares en 2028, elevando su participación en el mercado de empaquetado avanzado del 11% al 24%. Bank of America también ha elevado sus expectativas de valoración para TSMC, ASE y otros líderes de la cadena de suministro, considerando que los procesos avanzados y el empaquetado avanzado siguen siendo los segmentos con mayor barrera de entrada dentro de la industria.```
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