Applied Materials lanza una serie de equipos de fabricación 3D para chips de IA, apuntando a la tecnología de apilado HBM.

Golden Ten Data informó el 30 de junio que Applied Materials ha presentado una línea de productos de equipos de fabricación de chips tridimensionales (3D) destinada al uso en semiconductores para IA. Esta serie de equipos se centra principalmente en procesos avanzados de encapsulado como memoria de alto ancho de banda (HBM), chiplet y enlace híbrido (Hybrid Bonding), proporcionando soluciones para necesidades como el planarizado, la deposición y la inspección/medición.

En detalle, los equipos presentados incluyen sistemas avanzados de pulido químico-mecánico (CMP) para encapsulado, equipos de deposición química en fase vapor asistida por plasma (PECVD) y de deposición química en fase vapor electroquímica (ECD), además de nuevos equipos de control de procesos basados en haz de electrones. También han actualizado su equipo de epitaxia destinado a procesos de DRAM.