Micron prevé una década de oportunidades para la “IA física”: los robots humanoides impulsarán la demanda de DRAM y la escasez de chips de almacenamiento podría continuar hasta después de 2027.

Según informó la app de análisis financiero Zhihui Caijing, en el foro anual de líderes tecnológicos del mercado de capitales de KeyBanc, Sumit Sadana, vicepresidente ejecutivo y director comercial de Micron Technology (MU.US), mencionó que debido a que la ola de inteligencia artificial sigue impulsando la demanda y que la expansión de la capacidad en la industria no puede mantenerse al ritmo, se espera que la situación de escasez de oferta en el mercado de chips de memoria continúe después de 2027. Sadana reveló que, desde la publicación del último informe financiero de Micron, las señales de demanda de los clientes se han fortalecido aún más, y la empresa estima que la relación entre oferta y demanda para el año calendario 2027 "será aún más ajustada que en 2026", y actualmente aún no se puede determinar cuándo la oferta de la industria podrá igualar la demanda.

Sadana señaló que, para los clientes, el "factor limitante principal" es la propia DRAM (memoria dinámica de acceso aleatorio), y no el suministro eléctrico, el mercado inmobiliario, la capacidad de los centros de datos o las obleas lógicas. Atribuyó parte del desequilibrio entre oferta y demanda a la dificultad y el largo ciclo necesarios para construir fábricas de chips de memoria avanzados y aumentar su capacidad productiva.

La demanda de IA redefine el mercado de memoria

Sadana calificó el entorno actual como fundamentalmente diferente a los ciclos anteriores de la industria de memorias, y enumeró la expansión de la IA generativa, la IA agente y las futuras aplicaciones de inteligencia artificial general. Afirmó que la cantidad de tokens que requieren las cargas de trabajo de IA agente puede ser entre 5 y 30 veces superior a la de las tareas tradicionales de interfaz conversacional, y para las cargas de trabajo de inferencia profunda, la cantidad necesaria es aún mayor.

También destacó la creciente importancia de la memoria de alto ancho de banda (HBM) en los sistemas de IA. Sadana indicó que los procesadores pueden estar inactivos mientras esperan datos de la DRAM, por lo que un mayor ancho de banda y capacidad de memoria es crucial para incrementar la eficiencia del sistema.

Micron ya había debatido previamente sobre el equilibrio entre la producción de HBM y el suministro de memorias DDR convencionales. Sadana señaló que producir 100 bits de HBM3E reduce la producción de DDR en aproximadamente 300 bits, lo que equivale a una relación de sustitución de capacidad de alrededor de 3:1; con la llegada de HBM4E, esta proporción podría acercarse a 4:1, lo que aumentará aún más la presión sobre el suministro de memorias convencionales.

Sadana sostuvo que, aunque los centros de datos son el área de demanda más concentrada, todos los submercados muestran una demanda elevada. Algunos clientes de centros de datos, incluso dispuestos a pagar precios altos, difícilmente pueden conseguir más de la mitad del volumen que desean adquirir.

Sadana subrayó que la razón principal por la que los clientes ajustan la configuración de memoria en sus sistemas es la limitación de la oferta y no los factores de precio. Si bien reducir la capacidad de DRAM por máquina permite entregar más sistemas, esto también puede disminuir la utilización de los procesadores y generar una demanda potencial de configuraciones de mayor capacidad una vez que la oferta mejore.

Acuerdos estratégicos con clientes

Sadana detalló los acuerdos estratégicos con clientes (SCA) de Micron y resaltó que difieren sustancialmente de los acuerdos de largo plazo tradicionales en la industria de memorias. Estos acuerdos cubren varios años y, en su mayoría, los ingresos asociados al SCA estarán bajo los términos del acuerdo hasta finales del año calendario 2030.

A diferencia de los acuerdos del pasado, Sadana explicó que los SCA incluyen compromisos de compra vinculantes, cláusulas de "pago sin negociación" y los clientes no pueden retirarse contractualmente. Hasta la publicación del informe financiero de Micron, la empresa había anunciado 16 acuerdos que involucran compromisos de efectivo y equivalentes por valor de 22.000 millones de dólares, de los cuales se espera que 18.000 millones queden en el balance de Micron.

Sadana comentó que algunos de los acuerdos usan precios de mercado, mientras que la mayoría de las ventas cubiertas por los acuerdos tendrán un rango de precios, cuyo límite inferior se sitúa por encima del margen bruto máximo alcanzado en ciclos industriales previos.

También puntualizó que estos acuerdos han fomentado una colaboración profunda con los clientes a nivel de ingeniería, incluyendo hoja de ruta de productos e investigación y desarrollo, con una proyección que se extiende hasta después de 2030. Como ejemplo, mencionó el producto HBM3E de Micron, que consume un 30% menos de energía en comparación con la competencia, y habló sobre la colaboración con Nvidia para introducir DRAM de bajo consumo en los centros de datos.

Inversiones y fabricación local en Estados Unidos

Sadana señaló que Micron aumentará su inversión planificada en Estados Unidos de los 200.000 millones de dólares anunciados previamente a 250.000 millones, a la vez que realiza una inversión global en las cadenas de manufactura final en Japón, Taiwán, Singapur e India. También reveló que Micron se ha comprometido a invertir 500 millones de dólares en obleas de materia prima de GlobalWafers y participa en un plan de inversión en cadena de suministro por valor total de 3.000 millones de dólares.

Sadana afirmó que Micron es la única empresa que invierte en la fabricación avanzada de chips de memoria en suelo estadounidense. La planta número 1 en Idaho se espera que comience a operar a mediados del año que viene y la planta número 2 en el mismo estado a finales de 2028. Además, la compañía tiene planes para construir un clúster de fábricas de obleas en Nueva York e invertir en Virginia, incluida la introducción de la tecnología DRAM 1-alpha. Sadana prevé que la estrategia de manufactura local de Micron en EEUU le dará una prima de precios y ofrecerá a los clientes una mayor resiliencia en la cadena de suministro.

HBM y oportunidades para IA física

De cara al futuro, Sadana señaló que HBM4E traerá oportunidades para productos HBM personalizados. Dado que los procesos de certificación e ingeniería conjunta son costosos y llevan tiempo, espera que la mayoría de los proyectos HBM incluyan uno o dos proveedores.

En particular, mencionó la "IA física" (que abarca robótica y robots humanoides) como un nuevo motor de demanda a largo plazo. Sadana explicó que un robot humanoide podría necesitar varios cientos de GB de DRAM y varios TB de almacenamiento sólido para soportar su computación a bordo, seguridad y capacidad de respuesta rápida cuando la conexión en la nube no esté disponible. Aunque el campo de la robótica aún está en fase inicial, espera que este submercado crezca en la segunda mitad de esta década y entre en un periodo de crecimiento más rápido a principios de la siguiente.

Micron Technology Ltd. es una empresa global de semiconductores dedicada al diseño y fabricación de soluciones de memoria y almacenamiento. Su portafolio incluye memorias de acceso aleatorio dinámico (DRAM), memoria flash NAND, discos de estado sólido (SSD), módulos de memoria y soluciones de memoria embebida para una amplia variedad de dispositivos electrónicos y computacionales. Micron provee componentes clave para centros de datos, infraestructura empresarial y en la nube, computación cliente, dispositivos móviles, sistemas automotrices y aplicaciones industriales, y atiende al mercado de consumo con la marca Crucial. Fundada en 1978 y con sede en Boise, Idaho, la compañía se ha consolidado como un fabricante multinacional con instalaciones de I+D y producción en diversas partes del mundo.