Samsung Electronics planea producir chips básicos HBM utilizando un proceso dual.
智通财经2026/09/15 05:31Mostrar el original
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Según informes, se espera que Samsung Electronics realice un cambio significativo en su estrategia para proporcionar chips base para su memoria de alto ancho de banda (HBM). Ante la previsión de un aumento en la demanda del mercado de HBM personalizado, la empresa adoptará una estrategia de “proceso dual”, utilizando simultáneamente sus propias fábricas internas y la tecnología de TSMC para producir estos chips base.
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Descargo de responsabilidad: El contenido de este artículo refleja únicamente la opinión del autor y no representa en modo alguno a la plataforma. Este artículo no se pretende servir de referencia para tomar decisiones de inversión.
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