Morgan Stanley: El embalaje avanzado chino alcanzará mil millones en 2029, los proveedores de equipos serán mejores que las empresas de prueba y embalaje, recomendando ACM Research (ACMR.US) como la primera opción.

Según ha informado el portal financiero argentinosp, Morgan Stanley publicó un informe de investigación en el que señala que el segmento de encapsulado avanzado en China sigue siendo una vía de crecimiento a largo plazo impulsada por la inteligencia artificial, aunque existe una brecha entre el crecimiento del volumen del sector y el incremento de las ganancias de las empresas de ensamblado y testeo.

En el informe, Morgan Stanley indica que las ganancias de las ensambladoras y testers dependen de si pueden llenar su capacidad productiva, mientras que los ingresos de los fabricantes de equipos dependen de si esa capacidad se está construyendo, por lo que prefieren a los fabricantes de equipos frente a las ensambladoras; dentro del sector de ensamblado y testeo, priorizan quienes logran aumentar su cuota de mercado. Mantienen una visión "atractiva" sobre el sector, y entre los cuatro referentes de esta ola de expansión de capacidad, ACM Research es la única compañía preferente de Morgan Stanley que cotiza principalmente en el mercado de Estados Unidos.

El mercado alcanzará mil millones de yuanes en 2029

Según sus estimaciones, el mercado de encapsulado avanzado en China llegará a aproximadamente 100 mil millones de yuanes en 2029, con un crecimiento compuesto anual del 13% entre 2025 y 2029. Entre los subsegmentos, los Chiplet/2.5D crecerán a mayor ritmo, alcanzando una escala de cerca de 17.7 mil millones de yuanes en 2029 y un crecimiento anual del 40%; mientras que el flip-chip y el encapsulado a nivel de oblea tendrán tasas respectivas de 10% y 9% en el mismo periodo.

Morgan Stanley observa que la demanda de aceleradores de IA por mayor densidad de cómputo, ancho de banda de memoria e integración heterogénea sigue creciendo; bajo la restricción en el acceso a equipos avanzados de procesos front-end, las mejoras en el rendimiento impulsadas por el encapsulado tienen un valor estratégico mayor en China.

Existe un riesgo moderado de exceso de capacidad

El informe estima que la capacidad anual de 2.5D en China aumentará de 120 mil wafers en 2025 a 436 mil en 2027, lo que equivale aproximadamente al 16% de la capacidad global (principalmente de TSMC). Empresas como JCET, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology y Naxin Electronics están expandiendo su capacidad simultáneamente; sumado a los prolongados tiempos de entrega de equipos y la necesidad de posicionarse en la cadena de suministro nacional de IA, las compañías tienden a construir capacidad primero y después esperar por los pedidos.

Por el lado de la demanda, la limitan el rendimiento de los procesos avanzados y el suministro de HBM: el banco prevé que la producción de GPU para IA de las empresas chinas llegará a 4.9 millones de unidades en 2027; con aproximadamente 21 buenos chips por wafer y un rendimiento global del 85%, la demanda de wafers sería de unos 277 mil. La producción local estimada de HBM3E será de 3 a 4 millones de unidades, suficiente para soportar entre 750 mil y un millón de GPUs, dependiendo de importaciones para el resto. En resumen, calculan que la utilización de capacidad en el sector será del 63% en 2027. Además, la capacidad nacional en su mayoría arranca con CoWoS-S, pero los nuevos productos están migrando a CoWoS-L, por lo que podría haber una "sobrecapacidad en S y escasez en L" debido a un desajuste estructural.

Los fabricantes de equipos se benefician más que las ensambladoras

Morgan Stanley destaca que, sin importar si la nueva capacidad en ensamblado dará frutos óptimos, la construcción de esas capacidades exige inversiones iniciales en equipos; adicionalmente, la transición a 2.5D/3D implica mayor complejidad en procesos como RDL fino, TSV, manipulación a nivel de oblea, unión temporal, TCB y unión híbrida, lo que aumenta el valor del equipamiento por unidad de capacidad. Los datos muestran que la inversión de capital de las plantas ensambladoras crecerá un 65% en 2025 y un 67% en 2026, alcanzando el nivel más alto de la historia en relación a ingresos.

El banco prefiere ACM Research (ACMR.US) y ASMPT: la primera se beneficia de los procesos húmedos como electroplateado y limpieza, con ingresos por encapsulado avanzado (sin incluir ECP) que crecen un 153% interanual en el segundo trimestre de 2026 y logró el primer pedido para producción en masa de un equipo de electroplateado de panel nivel 510×515 mm de un cliente continental; la segunda es líder en TCB y unión híbrida, con ingresos récord de 339 millones de dólares en encapsulado avanzado en el primer semestre de 2026, representando el 30% del total de la empresa.

Aportes de 3DIC, HBM y CPO pueden estar sobrestimados a corto plazo

La entidad opina que estas tres tecnologías tienen una importancia estratégica notable, pero en los próximos dos años su contribución a las ganancias será menor a lo esperado. El 3DIC está limitado por el costo y el rendimiento combinado, y no logrará escala significativa en el año; en los próximos 2 a 3 años, el mercado chino no superará decenas de millones de dólares, aunque Huawei ya aplica la tecnología stacking en su flagship y apunta a alcanzar densidades equivalentes a 1.4 nm para 2031; el potencial de HBM es el mayor, pero el beneficio del encapsulado se mantiene mayormente dentro del ecosistema de almacenamiento, con difícil acceso directo para empresas independientes de ensamblado; el despliegue masivo de CPO se espera para 2027 a 2028.

Principales beneficiadas: empresas que cotizan en Wall Street

En concreto, Morgan Stanley otorga a ACM Research (ACMR.US) una calificación de "overweight" con objetivo de precio en 130 dólares, lo que supone un upside del 94% respecto al cierre del 15 de septiembre en 66.9 dólares; la relación riesgo-retorno es de 6.3, la más alta entre los valores analizados.

La compañía se posiciona en los segmentos con mayor incremento en intensidad de equipo – procesos húmedos como electroplateado y limpieza, justo donde el valor del equipamiento crece más en 2.5D/3D y encapsulado a nivel de panel. Sus fundamentos ya se están cumpliendo: en el segundo trimestre de 2026, los ingresos por encapsulado avanzado (sin incluir ECP) subieron un 153% interanual, y ese trimestre entregaron el electroplateador número 2,000; más importante aún, lograron el primer pedido para producción en masa de un cliente continental para equipamiento de electroplateado de panel nivel 510×515 mm, pasando así de "casi producción en masa" a "producción en masa real". Además, ACM Research cotiza en Nasdaq pero su mayor capacidad y base de clientes están en China, combinando las ventajas de ser un activo estadounidense con potencial de reemplazo local.