GlobalFoundries (GFS.US) y TSMC (TSM.US) llegan a un acuerdo de suministro de silicio interposer valorado en 2 billones de dólares
GlobalFoundries (GFS.US) anunció el jueves que ha alcanzado un acuerdo de cinco años valuado en 2 billions de dólares para suministrar capacidad de producción en Estados Unidos a TSMC (TSM.US).
Según informa la APP de Zhihu Finance, GlobalFoundries (GFS.US) anunció el jueves que ha alcanzado un acuerdo por cinco años y 2.000 millones de dólares para suministrar capacidad de producción local en Estados Unidos a TSMC (TSM.US). Tras el anuncio, las acciones de GlobalFoundries llegaron a subir un 7% durante la jornada. De acuerdo con el acuerdo anunciado el jueves, GlobalFoundries ayudará a proveer componentes llamados "interposers de silicio". Esta empresa estadounidense de fabricación de chips llevará a cabo la producción en su planta de Malta, en el estado de Nueva York, y señaló que tendrá la opción de ampliar la capacidad en función del crecimiento de la demanda de sus clientes.
El interposer de silicio es una fina capa de silicio ubicada entre el chip y su empaquetado, que transporta las conexiones necesarias para transmitir señales eléctricas y energía, permitiendo que el chip funcione adecuadamente. A medida que el tamaño de los semiconductores se incrementa, y que las empresas integran múltiples chips en un solo paquete, estos componentes se vuelven cada vez más relevantes.
Este acuerdo ofrece a TSMC una fuente adicional de capacidad productiva local en Estados Unidos. Actualmente, TSMC está trabajando para expandir su presencia en el país. La empresa es el principal fabricante por contrato de chips en el mundo, produciendo semiconductores para clientes externos como Nvidia, Apple y AMD.
Las acciones de GlobalFoundries llegaron a dispararse hasta los 51,45 dólares durante la jornada, marcando el mayor repunte diario en tres semanas. Hasta el cierre del miércoles, el valor de la acción acumulaba una suba de 38% en lo que va del año.
El negocio de manufactura por contrato de GlobalFoundries suele centrarse en chips de menor complejidad tecnológica, lo que la empresa denomina "semiconductores básicos". Sin embargo, a medida que el mercado muestra mayor interés por tecnologías de empaquetado como los interposers de silicio, la compañía también comienza a desempeñar un papel relevante en el desarrollo de componentes de IA más avanzados.
Ed Kaste, vicepresidente sénior de GlobalFoundries, declaró en un comunicado: “El empaquetado avanzado está resultando cada vez más crucial para lograr el rendimiento, la eficiencia energética y la escala que requieren los sistemas de IA de próxima generación”.
La empresa prevé comenzar a aumentar progresivamente la producción en masa de estos componentes para TSMC en el primer semestre de 2028.
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