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Samsung Electronics y SK Hynix comenzarán la producción en masa y el envío de HBM4 de 8 capas en el segundo trimestre del próximo año.

Samsung Electronics y SK Hynix comenzarán la producción en masa y el envío de HBM4 de 8 capas en el segundo trimestre del próximo año.

智通财经智通财经2026/10/26 06:56
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Según un informe de ZDNet Korea del día 26, Samsung Electronics y SK Hynix han fijado la producción en masa y el envío del HBM4 de 8 capas que suministrarán a NVIDIA para alrededor del segundo trimestre del próximo año. Una fuente informada señaló: "Según tengo entendido, NVIDIA equipará simultáneamente el rack NVL basado en Rubin Ultra con HBM4 de 8 capas. Aunque el HBM4 de 12 capas seguirá siendo el enfoque principal este año, a partir de mediados del próximo año la proporción del HBM4 de 8 capas aumentará significativamente".
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