Wedbush analiza los rumores sobre el aumento de precios en CoWoS de TSMC (TSM.US): vuelve un cuello de botella en la cadena de suministro, la presión competitiva sobre Intel (INTC.US) podría aliviarse.
Según informes, TSMC planea aumentar los precios de sus servicios de encapsulamiento CoWoS. Wedbush considera que esta noticia indica que dicha tecnología vuelve a convertirse en un "cuello de botella" dentro de la cadena de suministro.
Según información de Jinse Finance, se ha reportado que TSMC (TSM.US) planea aumentar el precio del servicio de encapsulado CoWoS. Wedbush considera que esta noticia sugiere que dicha tecnología vuelve a convertirse en un "cuello de botella" dentro de la cadena de suministro.
El analista de Wedbush, Matt Bryson, escribió en un informe para clientes: "Aunque todavía no podemos verificar de manera independiente los reportes sobre el aumento de precios, si esto es cierto, creemos que indica que CoWoS probablemente vuelva a ser el cuello de botella en la cadena de suministro (durante un tiempo, la presión sobre la capacidad de encapsulado parecía ser menor que en otras áreas de suministro de componentes)".
Según los reportes, como la mayor fábrica de semiconductores por encargo del mundo, TSMC podría aumentar el precio de los chips con substrato de oblea en un 10% a 20%. TSMC fabrica chips para empresas como Apple (AAPL.US), NVIDIA (NVDA.US) y AMD (AMD.US).
TSMC no respondió de inmediato a la solicitud de comentarios.
Bryson analizó además que, si TSMC realmente sube el precio de CoWoS, esto también puede significar que la compañía "está sintiendo menos presión de la tecnología EMIB-T de Intel (INTC.US)".
Bryson añadió: "En general, dado el claro poder de fijación de precios de TSMC y la fuerte demanda de los clientes finales, consideramos esta noticia como otra señal positiva para TSMC. Para Intel, el impacto podría ser más complejo, dependiendo de las razones específicas por las que TSMC decida subir el precio de CoWoS".
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