Analisis Pergerakan: MACOM Technology melonjak tajam pada 17 September karena peluncuran chipset 3.2T dan chip interkoneksi optik

1. Pada 17 September, MACOM merilis chipset frontend 3.2T yang ditujukan untuk infrastruktur kecerdasan buatan, pusat data cloud, dan jaringan berkecepatan tinggi. Chipset ini menggunakan arsitektur PAM-4 8 kanal 448Gbps, memungkinkan throughput hingga 3.2T, serta mengintegrasikan TIA, fotodioda optik, dan driver PAM-4 448Gbps yang sebelumnya telah dirilis.
2. Pada 17 September, solusi ini mengandalkan MACOM sebagai penyedia modul kunci transmisi dan penerimaan. Fotodioda optik pada sisi penerima memiliki bandwidth lebih dari 100GHz. Perusahaan ini memfokuskan bisnisnya pada produk semikonduktor analog, digital, dan optik berperforma tinggi, melayani pasar pusat data, komunikasi, dan lebih dari 6.000 pelanggan akhir.

(Disclaimer: Konten ini dikumpulkan dan dirangkum oleh teknologi AI dari informasi publik, hanya untuk referensi dan bukan merupakan saran investasi.)