Samsung Electronics akan menggandakan produksi HBM4 dan HBM4E tahun depan.

Diperkirakan produksi seri HBM4 Samsung Electronics tahun depan akan setidaknya dua kali lipat dari tahun ini, termasuk memori bandwidth tinggi generasi keenam (HBM4) dan HBM generasi ketujuh (HBM4E). Sebelumnya, perusahaan tersebut berencana meningkatkan permintaan untuk "substrat kaca" hingga 2,5 kali lipat dari tahun ini. Substrat kaca adalah komponen penyangga kaca yang digunakan saat DRAM untuk HBM mengalami penipisan. Menurut informasi dari industri semikonduktor pada tanggal 20, Samsung Electronics akan meningkatkan volume outsource pembersihan substrat kaca yang sangat penting dalam proses produksi HBM, dari 20.000 lembar per bulan tahun ini menjadi 50.000 lembar per bulan tahun depan. Tahun lalu hanya membutuhkan 10.000 lembar substrat kaca per bulan, yang berarti jumlah tahun ini dua kali lipat dari tahun lalu, dan tahun depan akan mencapai 2,5 kali lipat dari tahun ini.Substrat kaca adalah komponen sementara yang ditempelkan pada bagian dasar wafer DRAM untuk HBM, digunakan untuk mencegah wafer melengkung atau retak selama proses penggilingan penipisan dan pengeboran. Karena pada HBM harus menumpuk beberapa chips DRAM dalam ketebalan terbatas, seiring dengan bertambahnya jumlah lapisan tumpukan, teknologi penipisan wafer dan proses pengendalian kelengkungan menjadi semakin penting.Samsung Electronics saat ini tengah mempersiapkan perluasan produksi HBM4 dan HBM4E secara intensif, terutama untuk produk bertumpuk dengan 12-High atau lebih. Analisis industri menyimpulkan, meskipun substrat kaca dapat digunakan kembali setelah dicuci dan jumlah penggunaan bervariasi tergantung pada metode dan hasil masing-masing proses, peningkatan kuantitas yang berkaitan hingga 2,5 kali lipat tetap berarti produksi HBM4 dan HBM4E kemungkinan besar akan setidaknya dua kali lipat dibandingkan tahun ini.Pada Februari tahun ini, Samsung Electronics mulai memproduksi secara massal dan mengirimkan HBM4, yang menggunakan DRAM generasi keenam teknologi 10nm (1c), serta chip dasar yang diproduksi dengan proses 4nm (nm adalah sepersejuta meter). Pada bulan Mei, perusahaan ini juga telah menyediakan sampel HBM4E 12-High ke pelanggan termasuk NVIDIA.Industri memperkirakan, diukur dari volume wafer bulanan, skala produksi HBM Samsung Electronics akan meningkat dari sekitar 180.000 lembar tahun ini menjadi sekitar 250.000 lembar tahun depan, meningkat hampir 40%. Dari segi proporsi pengiriman masing-masing produk, juga diprediksi bahwa seiring dengan produksi massal penuh HBM4E, porsi seri HBM4 akan meningkat dari sekitar 40% tahun ini menjadi sekitar 80% tahun depan. Seorang sumber industri menjelaskan, "Seiring Samsung Electronics memperluas produksi HBM, perusahaan tampaknya menempatkan produk bernilai tambah tinggi HBM4 pada posisi inti."