Intel bekerja sama dengan AUO untuk mengembangkan teknologi kemasan canggih Micro LED, membidik pasar integrasi CPO dan komputasi berkepadatan tinggi

Intel sedang memperluas strategi pengemasan canggih ke bidang substrat Micro LED, dan dikabarkan telah menjalin kerja sama mendalam dengan produsen panel besar Taiwan, AUO, untuk bersama-sama mempromosikan solusi integrasi CPO (Co-Packaged Optics) dan chip komputasi daya tinggi, menandai bahwa jalur teknologi integrasi heterogen fotonik-elektronik semakin cepat menuju komersialisasi.

Menurut laporan media Taiwan, "Harian Ekonomi Taiwan" pada 21 September, sumber industri mengungkapkan bahwa Intel telah memperoleh paten Amerika berjudul "IC Package with Micro LEDs", jalur teknologi utamanya adalah memasukkan chip semikonduktor ke dalam substrat kaca, dan menggunakan Through Glass Via (TGV) untuk mewujudkan interkoneksi listrik antara Micro LED dan substrat pengemasan, sehingga dapat mewujudkan tampilan emisi cahaya di atas chip, efek cahaya yang disesuaikan, dan fungsi uji fotonik-elektronik di tempat tanpa perlu komponen eksternal tambahan. Ketua AUO, Paul Peng, sebelumnya telah secara jelas menyatakan dalam konferensi keuangan bahwa perusahaan telah menyelesaikan tata letak di bidang pengemasan canggih dan substrat kaca, serta sedang mengembangkan bersama dengan mitra.

Di balik rumor kerja sama kali ini, terdapat tingkat kecocokan teknologi yang sangat tinggi dari kedua belah pihak. AUO telah melakukan tata letak mendalam di bidang Micro LED CPO, substrat kaca, RDL (Redistribution Layer), dan interkoneksi optik, sangat tumpang tindih dengan arah teknologi yang ditunjuk oleh paten Intel. Bagi pasar, jika kerja sama ini terealisasi, akan memberikan Intel keunggulan kompetitif diferensial dalam jalur pengemasan daya komputasi AI, sekaligus memberikan AUO peluang penting untuk bertransformasi dari panel display ke pengemasan canggih bernilai tinggi.

Paten Intel Mengungkap Jalur Pengemasan Konvergensi Phtonik-Elektronik

Langkah Intel di bidang pengemasan canggih Micro LED telah terealisasi secara konkret pada sisi paten.

Paten Amerika yang diperoleh berjudul "IC Package with Micro LEDs", memasukkan chip semikonduktor setidaknya sebagian ke dalam substrat kaca, sinkronisasi memasukkan lubang TGV ke substrat kaca, dan TGV dielektrikan secara elektrik dengan chip semikonduktor untuk menyediakan daya bagi Micro LED. Arsitektur ini memungkinkan integrasi mendalam antara Micro LED dan pengemasan IC, tanpa komponen eksternal tambahan, dapat mewujudkan visualisasi status kerja chip, tampilan efek cahaya khusus, hingga fungsi uji fotonik-elektronik di level pengemasan.

Laporan tersebut menyebutkan, menurut sumber industri, nilai inti dari paten ini terletak pada konvergensi lintas batas antara pengemasan canggih dan Micro LED — mengintegrasikan secara pre-embed Micro LED ke dalam substrat kaca pengemasan IC, melakukan interkoneksi listrik melalui TGV, menyediakan solusi integrasi heterogen fotonik-elektronik untuk CPO dan pengemasan komputasi daya tinggi. Ini sangat berbeda dengan proses substrat kaca untuk display saat ini: jalur tradisional menggunakan kaca backplane satu sisi, IC penggerak dihubungkan melalui metode COG di sisi depan kaca, tanpa perlu lubang TGV, dengan kerumitan dan tingkat integrasi teknis yang lebih rendah dari aplikasi tingkat pengemasan yang dituju Intel.

Akumulasi Teknologi AUO Sangat Sesuai Dengan Jalur Intel

AUO menjadi mitra potensial bagi Intel karena barrier teknologi yang telah dibangun selama bertahun-tahun.

Menurut laporan, Paul Peng menekankan dalam konferensi keuangan bahwa AUO mengandalkan hampir 30 tahun akumulasi proses kaca, memiliki kemampuan teknologi tinggi di bidang RDL dan TGV, dan kekuatan penelitian integrasi heterogen. Perusahaan telah memperluas teknologi terkait ke bidang bernilai tinggi, termasuk antena kaca satelit orbit rendah serta teknologi pengemasan CPO terkait Micro LED, bisnis substrat kaca juga sedang dikembangkan, dan telah memiliki mitra kerja sama.

Laporan tersebut mengungkapkan bahwa saat ini AUO sedang melakukan tata letak sistematis di Micro LED CPO + substrat kaca + RDL + interkoneksi optik, dengan tingkat overlap yang sangat tinggi dengan arah teknologi yang digambarkan oleh paten Intel, yang dianggap sebagai alasan langsung Intel untuk secara aktif mencari kerja sama. Paul Peng juga menyatakan bahwa tahun ini jenis produk yang menggunakan Micro LED akan bertambah dibandingkan tahun lalu, serta telah memulai persiapan investasi lini percobaan yang mencakup teknologi TGV, RDL, dan CPO, memperlihatkan bahwa AUO sedang mendorong teknologi tersebut dari tahap penelitian dan pengembangan ke tahap produksi massal.

Merebut Pesanan Spillover CoWoS, Intel Percepat Pengemasan Canggih Secara Menyeluruh

Kerja sama potensial antara Intel dan AUO merupakan bagian dari percepatan menyeluruh strategi pengemasan canggih Intel.

Laporan tersebut menyebutkan, menurut sumber industri, Intel terus memperkuat teknologi seri EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), secara aktif memperebutkan pesanan spillover kapasitas produksi TSMC CoWoS, sekaligus mengadopsi aplikasi substrat kaca yang memiliki empat keunggulan: kehalusan tinggi, tahan suhu tinggi, koefisien ekspansi termal rendah, dan kehilangan sinyal rendah; dan baru-baru ini masuk ke bidang pengemasan canggih substrat Micro LED.

Analisis menilai, arahan strategis langkah ini sangat jelas: dalam konteks kebutuhan daya komputasi AI yang terus berkembang, teknologi CPO dipandang sebagai jalur kunci untuk terobosan pada bottleneck interkoneksi chip berbandwith tinggi, dan dengan mengintegrasikan sumber cahaya Micro LED secara langsung pada substrat pengemasan, diharapkan dapat tercapai terobosan pada efisiensi konversi sinyal fotonik-elektronik dan tingkat integrasi sistem. Intel melalui kepemilikan paten serta kerja sama eksternal, berusaha membangun keunggulan sebagai perintis pada jalur baru ini, serta memberikan dukungan teknis diferensial bagi bisnis foundry-nya.