Persaingan HBM makin memanas! Samsung berencana memperluas kapasitas produksi proses 4 nanometer, tekanan persaingan bagi SK Hynix (SKHY.US) dan Micron (MU.US) semakin meningkat

Aplikasi Jinse Finance mendapat informasi bahwa Samsung Electronics sedang bersiap untuk memperluas kapasitas produksi foundry canggihnya, karena permintaan untuk chip memori generasi berikutnya melonjak, dan sedang mendorong lini produksi 4 nanometer mereka ke operasi penuh.

Langkah ini kemungkinan akan memperketat persaingan dengan SK Hynix dan Micron—tiga raksasa memori sedang berebut pangsa pasar chip AI yang sedang berkembang pesat.

Samsung Memperluas Kapasitas Memori

Media Korea melaporkan bahwa Samsung sedang mempertimbangkan untuk memperluas kapasitas produksi wafer foundry 4 nanometer, guna mendukung produksi base die HBM4. Base die merupakan lapisan logika yang terletak di bawah tumpukan DRAM, yang menghubungkan memori ke akselerator AI.

Tidak seperti SK Hynix yang menggunakan proses 12 nanometer TSMC untuk membuat base die HBM4, Samsung memproduksi komponen ini secara internal dengan proses 4 nanometer mereka sendiri.

Samsung telah mengalokasikan lebih dari setengah dari kapasitas 4 nanometer mereka saat ini untuk produksi base die HBM4. Permintaan juga datang dari pelanggan lain, termasuk Groq 3 LPU milik NVIDIA, sehingga Samsung menaikkan harga pesanan baru 4 nanometer.

Persaingan HBM Meningkat

Ekspansi kapasitas ini terjadi ketika Samsung mempercepat peningkatan produksi HBM4. Perusahaan memperkirakan pendapatan HBM4 akan meningkat lebih dari tiga kali lipat secara kuartalan pada kuartal ketiga, dan HBM4 akan menyumbang lebih dari 60% dari total pendapatan HBM pada paruh kedua tahun ini.

Pertumbuhan Samsung kini mulai mengubah lanskap persaingan. Data Counterpoint menunjukkan, pangsa pendapatan HBM Samsung naik dari 21% pada kuartal pertama menjadi 33% pada kuartal kedua, sementara SK Hynix meraih 50% dan Micron 18%.

Perusahaan ini juga mempertimbangkan untuk membangun lini produksi 2 nanometer baru khusus HBM5, dengan base die HBM5 yang diperkirakan akan menggunakan proses 2 nanometer. Langkah ini berpotensi semakin memperkuat strategi integrasi vertikal Samsung, menggabungkan manufaktur memori, logika, dan pengemasan canggih menjadi satu kesatuan.

SK Hynix dan Micron Tertekan

Bagi SK Hynix dan Micron, di saat belanja infrastruktur AI mendorong permintaan memori bandwidth tinggi ke tingkat yang belum pernah terjadi sebelumnya, peningkatan HBM4 Samsung yang lebih cepat menjadi tantangan kompetitif tersendiri.

Pada Juni tahun ini, Samsung menjadi pemasok pertama yang menyelesaikan verifikasi HBM4 dan mulai melakukan pengiriman, sementara SK Hynix mengalami penundaan sertifikasi dan Micron masih lebih fokus pada HBM3E.

Citi memperkirakan permintaan bit HBM global akan meningkat 62% pada tahun depan, yang bisa menjadikan industri dalam kondisi pasokan yang ketat. Hal ini berarti ekspansi kapasitas Samsung dapat memberinya pangsa pasar lebih besar di pasar yang tumbuh sangat cepat.