Oracle Broadcom SpaceX mencari pembiayaan utang untuk chip AI
智通财经2026/10/07 21:31Menurut Wall Street Journal, Oracle, Broadcom, dan SpaceX sedang mencari kesepakatan utang untuk chip AI. Broadcom berupaya mengatur dana lebih dari 50 billions dolar untuk chip yang dibutuhkan oleh OpenAI. Oracle sedang berdiskusi dengan Apollo dan Goldman Sachs terkait pembiayaan chip. Baru-baru ini, Financial Times Inggris menyebutkan bahwa SpaceX sedang mencari pembiayaan sebesar 40 billions dolar untuk membeli chip Nvidia. SpaceX berencana mengumpulkan sekitar 10 billions dolar melalui pinjaman bank, ditambah obligasi berperingkat investasi sebesar 30 billions dolar.
Disclaimer: Konten pada artikel ini hanya merefleksikan opini penulis dan tidak mewakili platform ini dengan kapasitas apa pun. Artikel ini tidak dimaksudkan sebagai referensi untuk membuat keputusan investasi.
Kamu mungkin juga menyukai
Data perubahan harian stok perak COMEX Amerika Serikat pada 6 Oktober
Perubahan persediaan perak COMEX di Amerika Serikat pada 6 Oktober - harian (100 ons).
Pendapatan APLD pada kuartal pertama tahun fiskal 2027 sebesar 341.9 juta dolar AS, meningkat 322%.
APLD mengumumkan hasil keuangan untuk kuartal pertama tahun fiskal 2027 dengan pendapatan sebesar 341.9 juta dolar AS, meningkat 322% dibandingkan periode yang sama tahun sebelumnya. Dari jumlah tersebut, pendapatan dari layanan dan lainnya mencapai 262.8 juta dolar AS, sementara pendapatan dari penyewaan pusat data adalah sebesar 79.1 juta dolar AS.
Solidigm berencana melakukan IPO di Amerika Serikat tahun depan, dengan valuasi tertinggi bisa mencapai 100 billions dolar.
Menurut sumber, anak perusahaan bisnis flash memory milik SK Hynix (SKHY.US), Solidigm, telah menunjuk Goldman Sachs (GS.US) dan Morgan Stanley (MS.US) untuk memimpin IPO di Amerika Serikat tahun depan. JPMorgan, Citigroup, dan UBS juga diundang untuk berpartisipasi dalam penawaran umum perdana ini. Solidigm kemungkinan paling awal akan melantai di bursa pada tahun 2027, dengan valuasi tertinggi yang mungkin mencapai 100 billions dolar AS. Diskusi terkait masih berlangsung, sehingga pengaturan spesifik dapat berubah dan kemungkinan lebih banyak bank akan bergabung.
Departemen Pertahanan Amerika Serikat berencana memberikan komitmen pinjaman sebesar 1.5 billions dolar kepada Wolfspeed
Departemen Pertahanan Amerika Serikat memberikan komitmen pinjaman bersyarat senior dengan jaminan maksimum sebesar 1.5 miliar dolar AS kepada produsen chip Wolfspeed (WOLF.US) selama 30 tahun, untuk mendukung produksi material silikon karbida dan perangkat daya pita lebar di dalam negeri AS. Berdasarkan ketentuan transaksi yang masih akan dinegosiasikan, Wolfspeed akan memberikan waran kepada Departemen Pertahanan AS, yang memungkinkan pembelian bertahap hingga 7,5% saham perusahaan. Wolfspeed mengajukan kebangkrutan pada Juli tahun lalu karena masalah produksi di pabrik wafer silikon karbida utamanya. Perusahaan mengatakan akan menggunakan dana ini untuk memperluas produksi material dan perangkat daya silikon karbida yang digunakan di bidang telekomunikasi, dirgantara, dan pertahanan, serta meningkatkan kapasitas pasokan material terkait untuk sistem komunikasi militer. Setelah pengumuman tersebut, harga saham Wolfspeed sempat naik lebih dari 28% di perdagangan setelah jam bursa.