Menjual chip, melakukan penyewaan, memberikan dukungan nilai residu: Broadcom (AVGO.US) bekerja sama dengan empat raksasa Wall Street untuk membantu pendanaan sebesar 63 miliar dolar AS guna mendukung pembelian chip Anthropic

Aplikasi Keuangan Zhihui mengetahui bahwa Broadcom (AVGO.US), pemimpin dalam chip inti AI ASIC, chip inti switch Ethernet, dan chip interkoneksi optik pusat data, bersama dengan empat raksasa keuangan Wall Street yaitu Bank of America, Blackstone Group, Citigroup, dan Morgan Stanley, bersama-sama mengatur transaksi pembiayaan sebesar sekitar $63 miliar, memberikan dukungan pembiayaan signifikan untuk membeli chip AI bagi Anthropic, salah satu pengembang model AI besar teratas dunia/pemimpin aplikasi AI.

Institusi-institusi yang berpartisipasi dalam pernyataan bersama pada hari Senin mengatakan bahwa transaksi ini akan dilakukan melalui sebuah kendaraan tujuan khusus (SPV) yang baru, dengan institusi keuangan di atas menyediakan pembiayaan yang telah dijanjikan untuk membeli chip Broadcom dan kemudian menyewakannya kepada Anthropic. Broadcom memberikan jaminan untuk sebagian pembiayaan melalui mekanisme yang dikenal sebagai "residual value support".

Media sebelumnya melaporkan awal bulan ini, konsorsium Wall Street yang dipimpin oleh Broadcom telah mulai mengumpulkan sekitar $60 miliar pembiayaan baru untuk chip AI, mendukung Anthropic dan perusahaan aplikasi AI terkemuka lainnya, dengan Bank of America, Citigroup, dan Morgan Stanley ikut serta dalam pembiayaan tersebut.

Pembiayaan ini terbentuk selama beberapa minggu terakhir dan telah menjadi fokus perhatian para profesional Wall Street dan Silicon Valley. Di tengah kritik yang berkembang terhadap pusat data serta kekhawatiran pasar terhadap permintaan di masa depan, mereka berharap untuk memastikan bahwa investor masih bersedia mendukung pembangunan infrastruktur AI. Broadcom berharap dapat menjual lebih banyak chip dan peralatan pusat data lainnya untuk menantang Nvidia; sementara itu, perusahaan AI seperti Anthropic memerlukan kapasitas komputasi yang semakin besar.

Transaksi ini lebih lanjut memperbesar skala pembiayaan hutang yang digunakan untuk membangun infrastruktur AI—pembiayaan terkait sebelumnya telah mencapai ratusan miliar dolar dan hampir mendekati angka satu triliun dolar. Meskipun sebagian besar dana mengalir ke pusat data, jumlah transaksi pembiayaan untuk pembelian chip dan server juga semakin meningkat.

Bulan Agustus tahun ini, Nvidia juga mengumumkan kerja sama dengan enam raksasa keuangan termasuk Blackstone, dengan rencana untuk menggalang dana lebih dari $500 miliar di bidang AI, termasuk membantu pelanggan mendapatkan dana untuk membeli chip Nvidia.

Pembiayaan chip $63 miliar berhasil direalisasikan, “relay dana” AI mendapat dukungan kunci

Makna inti dari transaksi Broadcom senilai $63 miliar ini adalah memberikan mekanisme pembiayaan yang lebih konkret untuk pembelian kapasitas komputasi Anthropic. Bank of America, Blackstone, Citigroup, dan Morgan Stanley memberikan komitmen pembiayaan, dengan SPV baru (yakni SPV) membeli AI accelerator Broadcom serta perangkat inti infrastruktur jaringan AI terkait, lalu menyewakannya kepada Anthropic; Broadcom memberikan dukungan nilai residu. Pengumuman bersama menegaskan bahwa ini merupakan bagian dari perjanjian kapasitas komputasi strategis yang diumumkan sebelumnya, yang diperkirakan akan mulai dikirimkan pada tahun 2027. Manfaat langsungnya adalah meningkatkan eksekusibilitas rencana pembelian yang ada, menyediakan dasar dana penting agar pesanan chip dapat diubah menjadi pengiriman dan pendapatan.

Transaksi ini terjadi di tengah kondisi pasar kredit yang masih ketat. Laporan tanggal 22 Oktober menunjukkan yield obligasi CoreWeave yang jatuh tempo tahun 2031 diperdagangkan di pasar sekunder sekitar 15,76%; pada 26 Oktober, Credit Default Swap (CDS) lima tahun mereka sekitar 1.148 basis poin, yang pada asumsi recovery rate 40% setara dengan probabilitas default kumulatif implisit lima tahun sekitar 62%, termasuk premi risiko dan bukan prediksi default aktual. Pada periode yang sama, CDS lima tahun untuk Meta, Alphabet, dan Microsoft masing-masing sekitar 121, 83, dan 55 basis poin, lebih tinggi dari 98, 73, dan 52 basis poin pada 25 September. Permintaan pasar atas kompensasi risiko obligasi kredit perusahaan umumnya naik, namun tekanan yang ditanggung perusahaan berbeda-beda secara signifikan.

Dilihat bersama dengan transaksi pembiayaan setidaknya $210 miliar yang melibatkan Goldman Sachs, sumber dana semakin jelas: Meta mendorong pembiayaan ekuitas, SpaceX memanfaatkan leasing pembiayaan peralatan, Anthropic berencana IPO, sementara Broadcom membawa pembiayaan perbankan dan kredit privat untuk mendukung pembelian peralatan. Pengaturan ini bersama-sama menjawab pertanyaan pasar tentang “bagaimana dana pembangunan AI dapat terus berlanjut”: modal masih mau mendukung ekspansi kapasitas komputasi tertentu, tetapi semakin menekankan pada aset peralatan yang dapat diidentifikasi, arus kas kontrak, dan dukungan kredit.

Dinamika terbaru dari rantai industri kapasitas komputasi AI ini memberikan sinyal positif penting bagi sektor semikonduktor yang baru-baru ini mengalami aksi jual besar-besaran dalam hal ketersediaan dana pembelian, namun tidak berarti tekanan biaya pembiayaan di sektor AI sudah sepenuhnya menurun.

Dari penjualan chip ke dukungan pembiayaan: Bagaimana Broadcom mengubah permintaan kapasitas komputasi menjadi pesanan yang dapat diwujudkan sepenuhnya

Mekanisme dasar dari pengaturan terbaru Broadcom ini adalah memisahkan pengadaan peralatan, penggunaan, dan pembiayaan. SPV mengumpulkan dana untuk membeli peralatan, Anthropic mendapatkan hak pakai melalui sewa, dan pembayaran sewa menyediakan arus kas untuk pelunasan hutang. Bank of America, Citigroup, dan Morgan Stanley menyediakan pembiayaan dengan jaminan prioritas pertama (First-Lien Financing), sementara Blackstone adalah satu-satunya penyedia pembiayaan dengan jaminan prioritas kedua (Second-Lien Financing) yang sudah berkomitmen. Berbagai tingkat prioritas pembayaran memungkinkan dana dengan toleransi risiko berbeda berpartisipasi dalam transaksi yang sama.

Dukungan nilai residu (Residual Value Support) yang diberikan Broadcom adalah pengaturan penting untuk memperkuat kredit. Pengumuman menyebutkan bahwa jumlah dukungannya setara dengan skala pembiayaan prioritas pertama; secara ekonomi, hal ini berarti pemasok menanggung risiko nilai peralatan yang kurang dari kesepakatan dalam cakupan tertentu, sehingga meningkatkan jaminan pengembalian pembiayaan tersebut. Ini tidak berarti Broadcom menjamin utang Anthropic sepenuhnya tanpa syarat, tetapi berarti Broadcom, sambil berjuang untuk penjualan chip, juga menanggung sebagian risiko nilai aset. Dengan demikian, daya saing pemasok semakin diperluas ke produk, pengiriman, dan kemampuan pengorganisasian pembiayaan.

Dari rantai industri kapasitas komputasi AI, transaksi ini pertama-tama mendukung realisasi penjualan AI accelerator dan jaringan peralatan Broadcom, serta kemungkinan membawa peningkatan permintaan untuk memori pendukung, paket canggih, dan interkoneksi seiring pengiriman nyata. Bagi industri semikonduktor global, hal ini memperkuat jalur transmisi “pembiayaan mendukung pembelian, pembelian mendorong pengiriman, pengiriman membentuk pendapatan”; bagi fundamental Broadcom serta prospek pertumbuhan AI ASIC, ini membantu memperluas fondasi pertumbuhan bisnis sistem komputasi akselerasi kustom miliknya dalam persaingan sengit dengan cluster compute Nvidia AI GPU.

Seiring dengan lonjakan permintaan perhitungan AI akibat ledakan agen AI global yang dipicu oleh Muse, kompleksitas tugas meningkat pesat, sehingga kebutuhan AI komputasi semakin membesar. Sistem khusus seperti TPU/AI ASIC diharapkan mampu menurunkan biaya inferensi per unit secara signifikan. Dalam pandangan lembaga yang tetap optimis terhadap prospek investasi rantai industri kapasitas komputasi AI seperti Morgan Stanley dan Wedbush Securities, permintaan kapasitas komputasi yang tak ada habisnya di masa era AI inferensi dan seputar agen AI memungkinkan AI ASIC tumbuh sebagai bagian penting ekosistem kapasitas komputasi triliunan dolar kedua tanpa menghancurkan permintaan GPU—justru memperkuat logika investasi rantai industri AI komputasi bahwa “super siklus semikonduktor AI bukan hanya siklus GPU tunggal, melainkan siklus peningkatan eksponensial kandungan silikon di seluruh pusat data.”