Wedbush menafsirkan rumor kenaikan harga CoWoS dari TSMC (TSM.US): Rantai pasokan kembali “terhambat”, tekanan persaingan Intel (INTC.US) mungkin berkurang

Menurut informasi dari aplikasi Zhihui Finance, terdapat laporan bahwa TSMC (TSM.US) berencana menaikkan harga layanan pengepakan CoWoS. Wedbush menilai bahwa kabar ini menandakan teknologi tersebut kembali menjadi “tahapan penghambat” dalam rantai pasokan.

Analis Wedbush, Matt Bryson, menulis dalam sebuah laporan kepada klien: “Meskipun kami belum dapat memverifikasi secara independen kabar kenaikan harga tersebut, jika benar, kami berpendapat bahwa informasi ini menunjukkan CoWoS sangat mungkin kembali menjadi hambatan dalam rantai pasokan (beberapa waktu sebelumnya, tekanan pada kemampuan pengepakan tampaknya lebih rendah dibandingkan area pasokan komponen lainnya).”

Menurut laporan, sebagai pabrik semikonduktor kontrak terbesar di dunia, TSMC kemungkinan akan menaikkan harga chip substrat wafer sebesar 10% hingga 20%. TSMC memproduksi chip untuk perusahaan-perusahaan seperti Apple (AAPL.US), NVIDIA (NVDA.US), dan AMD (AMD.US).

TSMC belum memberikan tanggapan segera atas permintaan komentar.

Bryson lebih lanjut menganalisis bahwa jika TSMC benar-benar menaikkan harga CoWoS, hal ini juga mungkin menandakan bahwa tekanan yang dirasakan dari teknologi EMIB-T milik Intel (INTC.US) semakin berkurang.

Bryson menambahkan: “Secara keseluruhan, dengan mempertimbangkan kemampuan penetapan harga TSMC yang jelas dan permintaan pelanggan akhir yang kuat, kami menilai berita ini sebagai sinyal positif lainnya untuk TSMC. Bagi Intel, dampaknya mungkin lebih kompleks, bergantung pada alasan spesifik di balik keputusan TSMC untuk menaikkan harga CoWoS.”