Applied Materials (AMAT.US) aumenta la sua partecipazione nel produttore di apparecchiature per chip Besi al 20%, ma chiarisce di non avere intenzione di aumentarla ulteriormente o di cercare un posto nel consiglio di amministrazione.

Secondo quanto riportato da Golden Ten Data, Applied Materials (AMAT.US) ha ulteriormente aumentato la propria partecipazione nel produttore concorrente di apparecchiature per chip, BE Semiconductor Industries NV (Besi), e si è impegnata a rafforzare la collaborazione tra le due società, approfondendo ulteriormente la partnership legata alle tecnologie avanzate di packaging dei chip utilizzate nelle applicazioni di intelligenza artificiale (AI).

Secondo una dichiarazione diffusa lunedì, la partecipazione di Applied Materials salirà a circa il 20% delle azioni in circolazione. Questa società statunitense aveva effettuato il primo investimento in Besi nell'aprile dello scorso anno, con una quota iniziale del 9%, quando la capitalizzazione di mercato dell'azienda era di circa 13 miliardi di dollari. L'operazione resta soggetta all'esame antitrust statunitense.

Questo incremento nella quota si basa su una collaborazione di sei anni tra le due aziende, che dalla 2020 collaborano sulle tecnologie di Hybrid Bonding. Recentemente, Besi è inoltre entrata ufficialmente a far parte di EPIC Center, il nuovo istituto di ricerca sulle apparecchiature per chip istituito da Applied Materials.

Il rafforzamento della partnership sarà focalizzato sulle nuove tecnologie di connessione e packaging dei chip, con l'obiettivo di supportare la prossima generazione di semiconduttori per l'AI.

“Siamo ansiosi di approfondire ulteriormente la nostra collaborazione strategica con Besi, fornendo ai clienti prodotti e tecnologie innovative necessari per espandere i sistemi AI,” ha dichiarato Prabu Raja, Presidente della divisione prodotti semiconduttori di Applied Materials, nella dichiarazione ufficiale.

Secondo le informazioni disponibili, la scorsa settimana il mercato era preoccupato che un altro colosso olandese delle apparecchiature per semiconduttori, ASML.US, potesse diventare un concorrente di Besi nel segmento dell'Hybrid Bonding, ma Besi ha smentito questa ipotesi. L'Hybrid Bonding è un processo chiave per il packaging avanzato dei chip, utile a incrementare le performance di calcolo dei chip AI ed è un'area di specializzazione di Besi.

Sebbene Applied Materials abbia descritto questo investimento come “a lungo termine”, l'azienda ha dichiarato di non avere al momento intenzione di effettuare acquisizioni di maggiore entità. “Applied Materials al momento non intende portare l'investimento in Besi a oltre circa il 20%, né cerca un seggio nel consiglio di amministrazione di Besi,” ha dichiarato la società.