Movimento anomalo delle azioni USA: TSMC in forte rialzo il 27 ottobre grazie all'aumento dei prezzi dell'advanced packaging, all'espansione della domanda di AI e all'ampliamento della capacità produttiva

Analisi del grande rialzo di TSMC del 27 ottobre

Parole chiave: aumento dei prezzi dell'advanced packaging, espansione della domanda di AI, ampliamento della capacità produttiva

1. Il 27 ottobre, i media hanno riferito che TSMC prevede di aumentare i prezzi dei servizi avanzati di packaging CoWoS del 10%–20%. Secondo le fonti, il piano di adeguamento dei prezzi è legato alla forte domanda di chip AI e alla pressione sulla capacità produttiva per il packaging; tuttavia, il piano non è stato ancora ufficialmente confermato dall’azienda.

2. Il 27 ottobre, i report hanno evidenziato che la domanda di CoWoS si è estesa anche alle CPU server e ai circuiti integrati ASIC personalizzati, con tempi di consegna dei dispositivi prolungati a 6–8 mesi. Si prevede che la capacità produttiva mensile di TSMC per CoWoS supererà 130 mila wafer nel 2026 e raggiungerà 200 mila wafer nel 2027.

3. Il 15 ottobre, TSMC ha pubblicato i ricavi del terzo trimestre pari a 46,72 miliardi di dollari, con una crescita annuale del 41,2%, e ha rivisto al rialzo le previsioni di crescita dei ricavi in dollari statunitensi per il 2026, portandole a circa il 44%. Il management ha dichiarato che la domanda di semiconduttori collegati all’AI rimane solida.

(Disclaimer: questo contenuto è stato generato raccogliendo e sintetizzando informazioni pubbliche tramite tecnologie AI; è fornito solo a scopo informativo e non costituisce un consiglio d’investimento.)