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SpaceX(SPCX.US) tenta di eliminare Nvidia dai rack: sviluppa armadi Kessel che aggirano i pannelli di calcolo L6, acquistando solo i chip

SpaceX(SPCX.US) tenta di eliminare Nvidia dai rack: sviluppa armadi Kessel che aggirano i pannelli di calcolo L6, acquistando solo i chip

智通财经智通财经2026/11/11 08:20
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Per:智通财经

SemiAnalysis: SpaceX ha sviluppato autonomamente l’armadio Kessel, aggirando le schede L6 di Nvidia, offrendo così più opzioni nella produzione di hardware per le proprie esigenze.

Secondo quanto riportato dall'APP di Finanza Intelligente, l'istituto di ricerca indipendente SemiAnalysis, specializzato in intelligenza artificiale e semiconduttori, ha rivelato su X che SpaceX (SPCX.US) sta facendo qualcosa che solo i grandi fornitori cloud hanno provato finora: mantenere i chip NVIDIA (NVDA.US), ma ricostruire autonomamente l’intero rack attorno ai chip. Questo rack sviluppato internamente ha il nome in codice Kessel.

La modifica più sostanziale riguarda il livello di approvvigionamento. SemiAnalysis afferma che SpaceX prevede di acquistare direttamente da NVIDIA i package dei chip e le restanti componenti in autonomia, saltando così la scheda di calcolo L6 di NVIDIA. L'istituto scrive: "Questo cambia anche chi acquista quali componenti: SpaceX intende comprare i package direttamente da NVIDIA e il resto tramite propri fornitori, aggirando la scheda L6. Ciò conferisce a SpaceX un controllo maggiore nella scelta dei fornitori e nell’acquisto dei componenti."

Nell’architettura a livelli di NVIDIA, L6 è il livello dei componenti delle schede, sopra il quale c’è il rack completo L10. Saltando L6, SpaceX ottiene il diritto di progettare e acquistare a livello di scheda — PCB, connettori, alimentazione, dissipazione del calore: da “specificato da NVIDIA” a “scelto da SpaceX”.

Sostituire i cavi in rame con un’unica scheda PCB

È cambiata anche la disposizione hardware. Nel rack standard Vera Rubin NVL72 di NVIDIA, i componenti di calcolo e di scambio sono collegati tramite cavi in rame posizionati all’interno in “scatole di fili”; Kessel sostituisce queste scatole con una piastra centrale in circuito stampato, che SemiAnalysis definisce come una midplane PCB passiva.

Mantiene i 72 package GPU dell’architettura Oberon, 18 vassoi di calcolo e 9 vassoi di scambio, ma i vassoi sono disposti schiena contro schiena attorno alla midplane. In sintesi: Kessel è una versione più compatta del design Kyber di NVIDIA — anche Kyber utilizza una midplane PCB, ma con una densità maggiore.

La compattezza ha i suoi vantaggi: SemiAnalysis afferma che il design di Kessel potrebbe essere più facile da produrre, a scapito della necessità di una scheda PCB a 84 strati in materiale M10; la versione precedente del design Kyber puntava invece a 156 strati in materiale M9.

I ritardi ripetuti di Kyber sono dovuti proprio a questa midplane — a luglio di quest’anno, SemiAnalysis ha riferito che Kyber NVL144 è stato rimandato di oltre 12 mesi al 2028 a causa delle difficoltà nella produzione del PCB midplane, previsto inizialmente come 78 strati ottenuti pressando insieme tre schede da 26 strati. Il numero di strati, la qualità del materiale e il rendimento produttivo sono direttamente collegati: più strati e materiali superiori (da M9 a M10 indica un miglioramento della qualità delle PCB rinforzate con rame) aumentano il tasso di scarto e rendono più difficile scalare la produzione. SpaceX ha scelto “rack più piccoli e meno strati”, scambiando densità per facilità di produzione.

Perché questa scelta va oltre il semplice rack?

Il livello del rack è stato il punto in cui NVIDIA ha consolidato il proprio valore negli ultimi tre anni. Da fornitore di sole GPU, a venditore di schede HGX, fino ai rack completi NVL72, ogni passo in avanti ha visto NVIDIA inglobare sempre più componenti nelle proprie specifiche e catena di fornitura, riducendo lo spazio decisionale del cliente.

Kessel rappresenta la prima contro-mossa lanciata dal cliente in questa direzione. Porta almeno due conseguenze:

Primo, il trasferimento della scelta dei fornitori: l’elenco dei produttori di PCB, connettori, alimentatori e sistemi di raffreddamento passa dalla AVL (lista fornitori approvati) di NVIDIA a quella di SpaceX. Per i produttori a monte, questo si traduce nell’esistenza di un canale che non passa più dal sistema di certificazione NVIDIA.

Secondo, uno spazio per "cambiare chip". Sulla pagina Starmind, SpaceX afferma chiaramente: “Siamo agnostici rispetto al fornitore di chip AI. La nostra architettura di sistema supporta moduli di calcolo di qualsiasi produttore.” Se il rack è progettato in autonomia, il chip non è più insostituibile, il che diventa sia una leva negoziale sia un’alternativa strategica sul lungo termine.

SemiAnalysis aggiunge che SpaceX sta espandendo le strutture intorno a Colossus e pianifica la costruzione di un data center presso il sito di lancio Starbase. Tuttavia, l’energia elettrica rimane una limitazione: le stime precedenti dell’istituto indicano una capacità inferiore al fabbisogno di questi centri dati.

NVIDIA e SpaceX puntano oltre il pianeta

La stessa logica si sta spostando in orbita. NVIDIA e SpaceX collaborano già nello sviluppo di computer AI destinati allo spazio; ad agosto di quest’anno, è previsto l’adattamento del Vera Rubin NVL72 sul primo satellite AI Starmind. Le parole del dirigente NVIDIA Ian Buck: “SpaceXAI sta portando questa architettura dalle giganti AI factory al nuovo confine del calcolo in orbita.” Ha aggiunto che sarà necessario rielaborare alimentazione, raffreddamento, affidabilità e comunicazione per l’ambiente spaziale, pur mantenendo l’architettura e il software NVIDIA.

Secondo SpaceX, il carico di lavoro di AI1 raggiunge un picco di 250 kilowatt, con una media di 175 kilowatt; i risultati di calcolo vengono trasmessi tramite collegamenti laser e la rete Starlink.

Dal lato della produzione, la fabbrica chiave è Gigasat, situata a Bastrop, Texas. L’obiettivo di SpaceX è di iniziare la produzione e il dispiegamento di migliaia di satelliti AI già dalla fine del 2027. Inoltre, SpaceX prevede di espandere l’infrastruttura computazionale di Grok con il Vera Rubin.

Su Stocktwits, il sentimento dei piccoli investitori verso SpaceX è passato da “neutrale” a “ottimista” in una settimana, mentre il volume di discussione resta a un livello “normale”. Le azioni hanno perso l’11% dall’inizio dell’anno.

I dettagli tecnici di Kessel (84 strati, M10, midplane passiva) saranno probabilmente superati dalla prossima generazione di prodotti, ma ciò che rappresenta resterà: quando i rack diventano il collo di bottiglia, il cliente inizia a definirli da sé. Il rinvio di Kyber al 2028 offre una finestra temporale per questo cambiamento — mentre la nuova generazione di rack NVIDIA tarda ad arrivare, SpaceX ha già eliminato il livello L6 realizzando una scheda con meno strati e materiali più avanzati.

La vera limitazione non sono le schede, ma l’energia. SemiAnalysis indica lo stesso risultato sia a terra che in orbita: il prossimo grande ostacolo del calcolo è la fornitura energetica, e per ora SpaceX non ha ancora trovato una soluzione.

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