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バンク・オブ・アメリカが半導体設備投資の見通しを引き上げ、Applied MaterialsとLam Researchが引き続き最有力銘柄として位置付けられる

バンク・オブ・アメリカが半導体設備投資の見通しを引き上げ、Applied MaterialsとLam Researchが引き続き最有力銘柄として位置付けられる

格隆汇格隆汇2026/03/31 09:47
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格隆汇3月31日丨アプライドマテリアルズとLam Researchは、依然としてBank of Americaにおける半導体装置分野のトップ銘柄です。なぜなら、同行は現在、装置への投資が引き続き成長すると考えているからです。アナリストによれば、2026年の半導体装置投資額は1,400億ドル、2027年には1,710億ドル、2028年には1,930億ドルに達すると見込まれています。従来予想はそれぞれ1,310億ドル、1,500億ドル、1,550億ドルでした。
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免責事項:本記事の内容はあくまでも筆者の意見を反映したものであり、いかなる立場においても当プラットフォームを代表するものではありません。また、本記事は投資判断の参考となることを目的としたものではありません。

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