TSMC：第1四半期の先端プロセスによる売上高が全体のウェハ販売額の74%に達した

格隆汇4月16日｜台湾積体電路製造（TSMC）は、2026年第1四半期における3ナノメートルプロセスの出荷が同社ウェハ売上高の25%を占めると発表しました。5ナノメートルプロセスの出荷は当四半期売上高の36%、7ナノメートルプロセスの出荷は売上高の13%を占めています。全体として、先進プロセス（7ナノメートルおよびそれ以降）による収益は、当四半期ウェハ売上高の74%に達しました。