サムスン電子のHBM5の詳細が明らかに、銅ベースのHPB冷却技術を採用する可能性、2028年に量産化を見込む

Golden Ten Dataが6月2日に報じたところによると、Samsung Electronicsは自社で開発した2nmプロセスを用いてHBM5用チップの製造を計画しており、2028年頃に量産を開始する見通しです。また、HPBはこの大規模な応用における中核となる熱管理技術となります。具体的には、HPBはチップパッケージ内に統合された金属熱伝導構造であり、通常銅系材料で作られています。その熱伝導性能は、基板やDAF、EMCなどのポリマーベース材料と比べておよそ500倍から1000倍も高いとされています。