サムスン、HBM生産能力の半分をHBM4にシフト、8層HBM3Eの生産を一時停止
サムスン電子は、高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力の戦略的重点を大きく前倒しし、次世代製品によって、これまでHBM競争でSKハイニックスに後れを取っていた状況を逆転させようとしています。
韓国メディアの報道によると、サムスン電子は最近、毎月約15万枚のHBM DRAMウェハ投入量のうち、約半分（7.5万枚）を第6世代のHBM4に割り当て、残りの生産能力を12層HBM3Eに割り当てているとのことです。需要が比較的低調な8層HBM3Eは一時的に生産停止となり、該当の生産能力はすべてHBM4に移行されました。既存のHBM3E受注納品を確保した上で、サムスンは実質的に全ての増産能力をHBM4に集中しています。
このような生産能力の再配置には明確な競争論理があります。HBM3E世代では、サムスンは品質認証の遅れからNVIDIAの大量受注を逃し、SKハイニックスが先行者利益によって供給体制を事実上確定させました。サムスンは今年2月、世界で初めてHBM4の量産出荷を達成し、その後4か月間で約10億ドル（約1兆5400億ウォン）の売上を実現、年間売上は100億ドルに達する見通しです。
HBM4の需要側も引き続き拡大しています。NVIDIAの次世代AIアクセラレータRubinの関連需要に加え、Google、Amazon、Microsoftなど大手クラウド事業者による自社開発のカスタムAIチップが加速し、HBM4の潜在需要がさらに拡大。サムスンの新たな市場拡大により広範なビジネスチャンスが生まれています。
追撃戦略：HBM4の先行優位でHBM3Eの遅れを挽回
サムスンがHBM3Eサイクルで挫折したことが、今回の戦略転換の直接的な要因となっています。SKハイニックスはNVIDIAの品質認証をいち早く終え、供給シェアを確保。サムスンは認証遅延により十分な注文を確保できませんでした。HBM3Eで後追いするよりも、既に先行優位を持つHBM4に重点を移すこと－これがサムスンの現在の戦略的な選択理由です。
下流の用途を見ると、HBM3Eは主にNVIDIAの現世代AIアクセラレータBlackwellに搭載され、HBM4は次世代アクセラレータRubinに採用されます。既存のHBM3E顧客への供給を維持しつつ、サムスンは増産分を全てHBM4のラインに集中させています。
サムスンHBM4の初期商業成果は、この分野選択の潜在性を証明しています。今年2月に世界初のHBM4量産出荷を達成した後、4か月で約10億ドルの売上を実現し、年間売上見込みは100億ドルとなっています。
ASIC市場の拡大：サムスン統合能力の潜在的触媒
サムスンがHBM4強化を進めるもう一つの重要な背景は、カスタムチップ（ASIC）市場の急速な拡大です。Google、Amazon、Microsoftなどクラウド大手が自社AIアクセラレータの開発を加速し、NVIDIAのGPU依存度を下げようとしています。この傾向は、関連するHBM製品の需要急増をもたらしています。
業界分析によれば、HBM4世代からは、顧客ごとの設計ニーズに合わせたベースダイや先端パッケージング方式がより重要な競争要因になるとみられています。サムスンはメモリー、ファウンドリー、先端パッケージングの統合能力を持ち、この新しい競争軸で差別化優位を誇ります。
SKハイニックス：HBM3E市場を堅持し、HBM4を着実に展開
サムスンの攻勢と対照的に、SKハイニックスはHBM市場でより余裕のある立場にあり、HBM4への大規模な生産切替を急ぐ必要はありません。同社はHBM3E市場で既に強い供給地位を構築し、HBM4世代でもNVIDIA最大のサプライヤーになる見込みです。
NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は今月韓国を訪問した際、SKハイニックスが最大のHBMサプライヤーであると公言しました。半導体業界関係者は、「慌てる必要はなく、Rubinの量産フェーズ到来と共にSKハイニックスのHBM4売上も自然に増加するだろう」と話しています。これはSKハイニックスがHBM3Eの既存需要を安定納品しつつ、自社のペースで徐々にHBM4へ重点を移すことができ、全体的な変革ステップがサムスンより遥かに余裕があることを意味します。
市場調査機関TrendForceや投資銀行Bernsteinの予測によれば、サムスン電子のHBM市場シェアは2025年の27%から2026年には37%へ拡大し、SKハイニックスは56%から43%へ低下すると見込まれています。さらに一部見通しでは2027年にサムスンがHBM市場シェアでSKハイニックスを超えるとも予想されています。
HBM4生産能力の増強加速とASIC市場需要のさらなる拡大により、サムスンとSKハイニックス間のHBM市場競争は一層激化する見通しです。この世代交代競争の最終的な行方は、HBM4の生産能力拡大スピードと下流AIチップ需要とのマッチ度合いによって大きく左右されるでしょう。
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