韓国メディア：Samsung ElectronicsとSK Hynixは次世代HBMハイブリッドボンディング技術の導入を延期する可能性

Odailyによると、韓国メディアの報道で、Samsung ElectronicsとSK Hynixは次世代高帯域幅メモリ（HBM）におけるハイブリッドボンディング技術の導入時期を再評価しているとのことです。HBMに関する厚さの縮小や放熱性能向上への需要が減少しているため、市場はこの技術の導入時期が以前の予想よりさらに遅れる可能性があると見ています。同時に、両社はそれぞれHPBやiHBMといった新たな放熱ソリューションも開発しており、HBM5製品への応用を計画しています。しかし業界では、今後HBMのI/O数が継続的に増加するにつれ、ハイブリッドボンディングは中長期的な重要技術ルートであり続けると考えられています。