MediaTekの最新スマートフォンチップは、最新のTaiwan Semiconductor技術を採用

05:16 AM EDT、2026年9月15日（MT Newswires）-- 台湾 Semiconductor Manufacturing（TSM）の最新製造技術が、台湾のMediaTekによる新しいAI対応スマートフォンチップに採用されていると、MediaTekが火曜日に発表しました。Dimensity 9600 Proは、台湾上場企業MediaTekによる初の、台湾 Semiconductor製2ナノメートルプロセスを使用して製造されたモバイルプロセッサであると、同社は述べました。MediaTekは、このチップはマルチタスク時に最大61%の消費電力を削減でき、スマートフォン上で高度なAI機能を直接実行するための専用AIプロセッサを2基搭載していると説明しました。また、MediaTekは、台湾 Semiconductorの3ナノメートル製造プロセスを用いたDimensity 9600Mも発表しました。MediaTekは、Dimensity 9600 ProとDimensity 9600Mを搭載した最初のスマートフォンがQ3に発売予定だと述べています。