MediaTekはQualcommに先駆けて、初の2nmスマートフォンチップ「Dimensity 9600 Pro」を発表し、端末側のAI性能が大幅に向上

智通财经APPによると、MediaTekは火曜日に、TSMC(US)の最先端製造プロセスを用いて開発した新しいスマートフォン向けチップを発表しました。このチップはハイエンドスマートフォン市場をターゲットとしており、より多くのAI機能を直接デバイス上で実行できるようにします。今回の発表は、MediaTekが米国の競合企業Qualcomm(US)に対抗してハイエンドスマートフォン市場を狙う戦略の一環です。この市場では、高価格帯のデバイスとAI機能がチップメーカーにもより高い利益率をもたらします。