Tower SemiconductorとNewPhotonicsがAI光エンジンチップの量産出荷を開始

06:57 AM EDT, 2026年9月17日（MT Newswires）-- Tower Semiconductor（TSEM）とNewPhotonicsは、人工知能インフラ向けのレーザー統合型オプティカルエンジンのフォトニック集積回路（IC）の大量出荷を開始したと木曜日に発表しました。両社によると、このフォトニックICチップは、レーザーや他の光学部品が1つのチップに内蔵されており、外部プラグイン・トランシーバや、スケールアウトおよびスケールアップAIアーキテクチャに対応するニアパッケージドオプティクス用途に設計されています。最初の製品は、800ギガビットおよび1.6テラビットのデータ速度に対応しています。製品はNewPhotonicsのNPG102プラットフォームを用い、200Gパーレーン設計と異種統合型レーザーを搭載しているとのことです。両社は、2027年上半期に6.4T NPC505チップセットの量産出荷を開始する予定です。Tower Semiconductorの株価は木曜日のプレマーケット取引で6.8%上昇しました。