アプライドマテリアルズ(AMAT.US)がインドに50億ドルを投入!今後10年間、研究開発、サプライチェーン、半導体人材の育成を強化
米国の半導体装置メーカーであるApplied Materials(AMAT.US)は、インドの主要な半導体カンファレンスSEMICON Indiaにて、今後10年間でインドに50億ドルを投資し、インドでの事業展開を拡大することを発表しました。
智通财经APPによると、アメリカの半導体装置メーカーであるApplied Materials(AMAT.US)は、インドの旗艦チップ会議SEMICON Indiaで木曜日、今後10年間でインドに50億ドルを投資し、同国での事業展開を拡大する計画を発表しました。
インドのニューデリーで3日間にわたり開催されるこのイベントは、チップ材料、設計、製造、パッケージングの分野におけるインドの半導体分野への野心を示すものです。今回の会議には600社を超える企業や52か国からの代表者が参加しています。
今年以降、世界的なチップ生産能力の争奪戦が激化しており、AI計算需要の急増が緊張をさらに高め、地政学的な対立と絡み合っています。
アメリカと中国がチップ技術に対して厳しい輸出規制を敷くなか、インドは「信頼できるパートナー」として自国を位置づけ、リスク分散を求める企業を引きつけています。
インドのナレンドラ・モディ首相は「世界は新たな、信頼できる製造拠点を非常に必要としています。私は責任を持って、インドがそのための準備を着実に進めていると申し上げます」と述べました。
インド政府は、同国の半導体消費規模が2030年には1100億ドルに達すると予測しており、2025年の450億~500億ドルからさらなる拡大を見込んでいます。
Applied Materialsは世界最大規模の半導体装置メーカーの一つです。同社はインドでの投資を、研究開発、サプライチェーンの拡大、人員の増強に集中させる方針です。
インド政府は2つの重要な半導体インセンティブ計画に210億ドル超を投入することを約束していますが、この資本集約型産業においては依然として後発組です。台湾などの地域はこの分野で数十年の歴史があります。
過去5年間で、インドのインセンティブ計画の下、12件のプロジェクトが承認され、3つのチップパッケージ工場が商業生産を始めました。そのうち1つはアメリカのMicron Technology(MU.US)が運営しています。
しかし、インドの半導体推進計画は、今のところ大型ウェハ工場からのチップ生産には至っていません。旗艦プロジェクトである西部グジャラート州に建設中のTata Electronicsウェハ工場(投資額100億ドル)は、商業生産が約2年遅れています。
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