AMD(AMD.US)全シリーズのチップが10%値上げへ!TSMCの半導体製造コスト上昇が主な原因
報道によると、AMDは顧客に対し、第4四半期から全シリーズのチップ製品の価格を10%引き上げると通知した。
智通财经APPによると、AMD(AMD.US)の株価は金曜日のプレマーケットで一時約2%上昇し、これまでの3取引日連続の上昇基調を継続した。未確認の報道によれば、このチップメーカーは顧客に対し、第4四半期から全ラインナップのチップ製品の価格を10%引き上げると通知したという。
報道によると、今回の値上げはTSMC(TSM.US)の製造コスト上昇に関係している。AMD傘下のほとんどのチップはTSMCが受託製造している。TSMCは製造コストが継続的に上昇していることを受け、顧客にチップ製造の見積もり価格を約10%引き上げると通知している。ウェハコストの上昇が直接的に製品の粗利を圧迫しているため、AMDはコスト圧力を下流に転嫁する選択をした。
さらに報道では、今回のAMDの値上げが複数の製品カテゴリに及ぶことが示されており、AIアクセラレータチップ、コンシューマー向けGPU(グラフィックスプロセッサ)、およびマザーボードチップセットが含まれる。報道はAMDのRyzen CPUについては明言していないが、このCPUもTSMCへの依存度が高いため、今回の値上げがコンシューマー向けプロセッサにも波及する可能性がある。
注目すべき点として、今月初めの報道ではインテル(INTC.US)が2026年10月5日にPC向けCPUの価格を約10%再び引き上げる計画であることが指摘されている。これはインテルが2025年末以降、3回目の値上げとなる。2026年第1四半期に約10%値上げし、7月には一部のコンシューマー向けおよびサーバー向けCPUの価格を数十ドルから1000ドル超まで引き上げる計画だ。
サプライチェーン関係者によれば、今回のインテルによる継続的な値上げの直接的な理由は、サプライチェーン全体のコスト上昇および一部製品の需要の高止まりであるという。メモリやPCB基板などの重要部品の価格が高騰し、PCサプライチェーン全体の利益幅を大きく圧迫している。業界では2027年に世界PC市場が小幅減少に転じるとの見方が一般的だが、インテルがこのタイミングで逆行して値上げに動くことで、その施策の重心が「価格によるシェア拡大」から「価格による収益改善」へと移ったことを示しており、PC向けCPU事業の収益力回復が期待されている。
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