光通信の最も重要な変化がやって来る！

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光通信の最も重要な変化がやって来る！

美股投资网2026/09/22 08:41

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著者:美股投资网

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現時点ではDSPが明らかに不足しており、主要顧客は必死に生産能力を確保しようとしていますが、業界全体としては既にどうやってDSPを減らすか、最終的には取り除くかを研究し始めています。

これこそが、次の段階の光通信で最も注目すべき変化です。

今年の市場は生産拡大によって利益を得ていますが、これからはアーキテクチャ変化による利益に注目すべきです。

まず目の前の状況を説明します。

1.6Tの市況はまだ終わっていません。私たち米国株投資ネットの今回の調査による推計では、2027年には1.6T光モジュールの需要が6000〜6500万個に達する可能性があり、DSPは依然としてサプライチェーンの中でも比較的ボトルネックとなっています。

特に1.6T DSPは基本的に3nm時代に入っており、生産能力は成熟プロセスほど余裕がありません。現時点で約70％の1.6T DSP注文は長期契約で確保されており、GOOGL、NVDA、MSFT、AMZN、METAなどの主要AIクライアントは、注文規模が大きく、サプライヤーとの結びつきも強いため、優先的に入手されています。

言い換えれば、今後1～2年以内は1.6Tの出荷増加も進み、DSPの逼迫も続くでしょう。

ただし、投資の観点からは、これらはもはや特に新しい情報とは言えません。

今も毎日「1.6Tの注文がいくつ増えたか」「DSPがどれくらい不足したか」を気にしているのは、実際には過去1年間市場で何度も議論され尽くしたテーマを取引していることに過ぎません。

むしろ私たちはもう一歩先を見てみたいと思います。

なぜ業界はDSPを排除しようとし始めたのか？

結局のところ、これは昔からある問題——すなわち「電力」です。

現在AIデータセンターが最も頭を悩ませているのは、GPUが足りるかどうかではなく、GPUを購入した後、電力をどこから調達するか、熱をどうやって逃がすか、そしてこれらのデータを運ぶネットワーク全体でどれだけ電力を消費するかです。

今回の調査には一つ分かりやすい事例がありました。

800G光モジュール1個あたりの平均消費電力はおよそ25Wで、そのうちDSPがほぼ半分を占めています。プロセスの違いによって、1つのDSPが3W多く消費すると仮定すると、わずかな数字に見えますが、128ポートのスイッチ1台では累計で約400Wになります。

この数字を数十万や数百万個の加速器で構成されるAIクラスターに当てはめると、話は全く違ってきます。

さらにネットワークは進化を続け、800Gの次は1.6T、その後は3.2Tもあります。伝送速度が上がれば上がるほど、PCB上で電気信号が伝わる距離が長くなり、損失と消費電力の問題はますます対処が難しくなります。

この段階で「より先端のDSPに切り替える」だけでは、もはや限界が見えてきています。

NPOやCPOは、このような背景のもとで前面に出てきました。

2027年には、まずNPOに注目したいと思います。

NPOは簡単に言えば、以前は光モジュールがスイッチチップから離れていたのを、今回は光エンジンをスイッチチップの隣に近づけることです。

物理的に近づけることで、PCB上で電気信号が長距離移動する必要がなくなり、損失も減り、DSPの担う作業量が減り、消費電力も下がります。

今回の調査推計によれば、NPOは従来方式に比べて約30～40％の消費電力削減が見込めます。

そして特に注目すべきは2027年です。

今では誰もがCPOが方向性だと知っていますが、CPOには実現可能性自体は高いものの、大規模生産はそれほど簡単ではありません。もし来年に一部のCPOスイッチが計画通りに出荷できないのであれば、NPOが先に穴埋め役として一定期間の役割を果たす可能性が高いです。

今回の調査ではさらに、関連スイッチがNPOを大規模採用した場合、ポート数換算で2027年にはその規模が約1200万個に達すると試算されています。

この「1200万」という数字はあまり信用し過ぎません。なぜなら前提が多く、最終的にCSPがどれほど採用するのか、製品が期限通りに登場するかなど、まだ検証が必要だからです。

ただ、「1200万」の背後にある変化は記憶に留めます：NPOはもはや空中に浮かんだ存在ではありません。

来年以降、実際の注文・出荷やCSPでの検証が始まれば、市場の取引ロジックも変化するはずです。

これが、2027年に私がNPOに大いに注目する理由です。

さらにその先をみると、やはりCPOは避けて通れない

NPOは、どちらかというと橋渡しの役割です。

真に現行の光インターコネクトアーキテクチャを根本的に変え得るのは、やはりCPOです。

NPOよりもさらに一歩進み、光エンジンがスイッチチップにより近づきます。距離がさらに短縮されるため、消費電力はさらに下がります。

私たちの調査結果によると、NPOは30～40％の消費電力削減が可能であり、CPOは一部テストで60～70％にも達しました。

将来AIクラスターが本当に100万枚単位やそれ以上の規模になれば、この差はすべて電気料金・放熱・データセンター容量で影響が出ます。

ただし、CPOにも課題があります：現時点で最大の困難は設計ではなく製造です。

数千本もの光ファイバーが絡む可能性があり、それをどう結合するか、歩留まりをどう高めるか、コストをどう抑えるか、自体が極めて複雑です。さらにガラス基板、配線、穴あけ、先端実装など、多くの技術が量産段階に向けて発展しつつあります。

したがって、現段階でCPOが登場しても、従来型光モジュールにすぐ「終止符」を打つとは限りません。

今回の調査で示されたタイムウィンドウは非常に合理的です：2028～2029年までは、DSPと従来型光モジュールも依然として役割があり、本当の技術的転換点は2029年前後、あるいは2030年になるかもしれません。

この間にまだ数年の時間があります。

投資の観点からすれば、むしろそれは良いことです。なぜなら突然の切り替えではなく、継続的に観察・検証できるプロセスだからです。

ここまで来ると、銘柄選定の視点も徐々に変わっていくべきです。これまで光通信を見る時、私たちは「誰の光モジュールが最も売れているか？」と尋ねがちでした。

今後はこの質問は少し変わるかもしれません。「誰が次世代AIネットワークのアーキテクチャをコントロールしているか？」

この二つの問いは一見似ていますが、投資の論理は全く異なります。

従来型アーキテクチャでは、スイッチメーカーがスイッチの利益を、DSPメーカーがDSPの利益を、光チップと光モジュールもそれぞれ価値を分配していました。

しかしNPO、特にCPOになると、スイッチチップ、シリコンフォトニクス、光エンジン、高度なパッケージングがますます近づきます。

一体化が始まれば、価値の分配も必ず再構成されます。

このため、今後はLITEやCOHRといった既に馴染みの光通信企業のほか、私はNVDA、AVGO、MRVLにより多く注目します。

なぜなら、彼らが争っているのは単なる一つのチップではなく、次世代AIネットワークでいかに多くの領域を制御できるかだからです。

さらに私がウォッチリストに加えたい会社がもう一つあります：INTC。

今後AIチップ、スイッチチップ、CPOが先進製造と先端パッケージングを奪い合うのなら、産業全体がいずれ問うことになるでしょう：「TSM以外に、本当に使えるもう一つの力はあるのか？」

今回の調査では、すでに一部企業がINTCのEMIBや先端プロセスを評価していることが言及されています。

現時点ではこの一言からすぐにINTCの売上がいくらになるとは言えませんが、もし将来先端パッケージングの生産能力が本当に移転し始めるならば、INTCの物語は単にCPUが復権できるか否かだけの話ではなくなります。

次に注目するのは、この3つ

NPOがいつ本格的な大規模注文になるか、CPOがいつ量産の壁を越えるか、そしてNVDA、AVGO、MRVLなどの企業の中で、最終的に誰が次世代AIネットワークでより多くの価値を獲得できるかです。

今年の光通信は「量」がテーマです。

次の段階では、誰が「アーキテクチャ」を握るかを注視します。

免責事項：本記事の内容はあくまでも筆者の意見を反映したものであり、いかなる立場においても当プラットフォームを代表するものではありません。また、本記事は投資判断の参考となることを目的としたものではありません。

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